3D/聯網上身 數位相框規格升級

2010年國際消費性電子(CES)展中,「3D」與「聯網」兩大功能擄獲不少目光。受惠於數位相框(DPF)成功轉型,聯陽半導體已發布應用於數位相框且具備3D圖形加速功能的系統單晶片(SoC),擎展科技也試產具聯網功能且支援1,080p超高畫質解析度的圖片與影片播放的SoC。 ...
2010 年 01 月 18 日

科勝訊/Ozmo發表Wi-Fi周邊應用音訊設計

影像處理、音訊、嵌入式數據機以及視訊應用創新半導體解決方案領導廠商科勝訊(Conexant)與無線區域網路(Wi-Fi)個人區域網路(PAN)解決方案廠商Ozmo Devices推出一款雙方共同合作開發的揚聲器與免持聽筒擴音設備參考設計。 ...
2010 年 01 月 15 日

NXP STB平台具3D圖形技術

恩智浦(NXP)與Imagination Technologies在2010年美國拉斯維加斯國際消費電子展(CES)上,展示推出的PNX847x/8x/9x系統單晶片(SoC)產品系列。該系列產品是全球首款將多頻道廣播接收器完全整合45奈米機上盒的SoC平台。 ...
2010 年 01 月 15 日

美普思/Adobe合作開放螢幕計畫

美普思(MIPS)宣布將參與一項由Adobe所帶領的開放螢幕計畫(Open Screen Project),希望透過Adobe Flash平台,實現在行動電話、電視、機上盒與各種不同消費性電子裝置上傳遞網際網路體驗。美普思科技與Adobe將合作共同參與「開放螢幕計畫」,為美普思架構最佳化Adobe...
2010 年 01 月 11 日

NXP機上盒採用ARM CORTEX–A9處理器

恩智浦(NXP)與安謀國際(ARM)於國際消費性電子展(CES)展出內建多重ARM Cortex處理器的全新恩智浦847x/8x/9x系統單晶片(SoC)系列產品。PNX847x/8x/9x 為全球首款整合多通道廣播接收器的完全整合式45奈米機上盒(STB)SoC平台。 ...
2010 年 01 月 08 日

瑞昱獲得多款MIPS32 Pro Series核心授權

美普思(MIPS)宣布瑞昱已獲得多款MIPS32 Pro Series核心授權,以進行寬頻、網路、數位家庭及多媒體的系統單晶片(SoC)開發。瑞昱採用MIPS32 34Kc Pro 和24Kf Pro核心。 ...
2010 年 01 月 04 日

芯微USB 3.0 RAID儲存控制器開始供貨

超高速通用序列匯流排(SuperSpeed USB)矽晶系統方案芯微(Symwave)宣布,單晶片USB 3.0到雙SATA儲存控制器SW6318已可立即供貨。SW6318是業界首創的高效能解決方案,傳輸速度最高可達400MB/秒。 ...
2009 年 12 月 29 日

台灣兆宏電子採用美普思處理器IP

美普思(MIPS)宣布先進多媒體系統單晶片(SoC)業者兆宏電子已獲MIPS32 24KEc與4KEc Pro Series處理器核心授權,將用來開發新一代數位相框(DPF)和其他可攜式多媒體應用。 ...
2009 年 12 月 28 日

收復嵌入式失土 英特爾高舉SoC大旗

儘管英特爾(Intel)x86繪圖核心開發計畫Larrabee效能不如預期的消息甚囂塵上,英特爾仍不改其推動x86架構成為普世運算架構的目標。為達成x86無所不在的理想,市場規模上看一百五十億台的嵌入式聯網裝置遂成為其整體戰略中不可或缺的一環。 ...
2009 年 12 月 25 日

虹晶Leopard 6單晶片設計平台問世

虹晶科技發表包含高速ARM11中央處理器(CPU)與Mali 3D繪圖處理器(GPU)的Leopard 6單晶片設計平台,此系統單晶片平台不但具備高達1.20GHz的ARM1176JZF CPU核心,同時還有高速的400MHz...
2009 年 11 月 18 日

創意電子SSD方案採ARM7為基礎

全球設計服務廠商創意電子宣布量產以ARM7為基礎的GP5080固態硬碟(SSD) 系統單晶片(SoC)平台方案。目標將鎖定在近期備受關注的筆記型電腦(Netbook)、Smartbook、超級行動電腦(UMPC)、行動聯網裝置(MID)及其他可攜式消費性電子之貯存應用。 ...
2009 年 11 月 04 日

挾感測器/MCU Silicon Labs強化人性化介面

人機介面的要求與日俱增,為提供消費者更簡單易用的人性化介面,芯科實驗室(Silicon Labs)祭出QuickSense產品線,包含紅外線感測與電容式觸控微控制器(MCU)產品,可望為消費者打造更佳的使用體驗。 ...
2009 年 11 月 03 日