從手機到邊緣智慧 SoC加碼強化整合與運算能力

系統單晶片(SoC)支援物聯網的連接和運算能力早已受到高度認可,而該名詞也已成為產業流行語,以至於難以將SoC與其他類型的整合電路(IC)區分開來。與電源管理晶片等單功能晶片相比,SoC在單晶片上整合了多種功能。而高品質的SoC則是經由整體凝聚在微型晶片上運作的軟、硬體功能所組成。...
2022 年 07 月 21 日

IAR Embedded Workbench for Arm支援芯馳SoC/MCU

IAR Systems和芯馳科技(SemiDrive)日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯馳科技之9系列(9 series) SoC及E3...
2022 年 07 月 21 日

HOLTEK新推BD66FM6550G BLDC SoC MCU

盛群(Holtek)推出新一代無刷直流馬達專用整合型Flash MCU BD66FM6550G,整合MCU、LDO及3-Channel 48V Gate-Driver,非常適合小PCB空間,可支援方波與弦波控制,具備Sensorless增強型濾波器可使啟動或低速更加穩定,非常適合電動工具、泵類及扇類等8串鋰電以下產品應用。...
2022 年 07 月 20 日

Imagination推出即時嵌入式RISC-V CPU

Imagination Technologies推出首款即時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200,高度可擴充、功能豐富、設計彈性的32位元嵌入式解決方案適用於各式大容量設備。RTXM-2200為Imagination...
2022 年 06 月 30 日

凌華新推AIoT電腦模組搭載聯發科技SoC

凌華科技推出首款採用聯發科技系統晶片(MediaTek SoC)之SMARC規格小型電腦模組。此款SMARC規格小型電腦模組搭載MediaTek Genio 1200處理器,具有高效能人工智慧和圖形運算能力,是各種邊緣智聯網應用之理想選擇,包括次世代智慧家電、人機介面、4K多媒體應用,及工業物聯網、機器人等。...
2022 年 06 月 23 日

Microchip類比嵌入式SuperFlash技術協助記憶體內運算

記憶體內運算(CIM, Computing-in-memory)技術有望消除在網路邊緣進行人工智慧(AI)語音處理產生的大量資料通訊瓶頸,但需要一種可同時進行神經網路計算和儲存權重的嵌入式記憶體解決方案。Microchip...
2022 年 03 月 03 日

晶心宣布成為IFS加速計畫IP聯盟領導合作夥伴

晶心科技(Andes)宣布加入英特爾晶圓代工服務加速計畫(Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator)中的IP聯盟(IP Alliance)。晶心科技提供從入門到高階RISC-V處理器核心的全方位解決方案,包括市場高度需求且日前規格及性能大幅升級的RISC-V...
2022 年 02 月 15 日

HOLTEK新推觸控式Sub-1GHz RF發射器MCU

盛群(Holtek)推出全新觸控式Sub-1GHz OOK/FSK RF發射器Flash MCU BC66F2235/BC66F2245/BC66F2255,整合射頻發射+觸控鍵 + A/D Flash...
2022 年 02 月 14 日

Silicon Labs無線SoC實現AI/ML/無線功能

芯科科技(Silicon Labs)宣布推出BG24和MG24系列2.4GHz無線SoC,分別支援藍牙和多重協定操作,同時也推出新的軟體工具包。此新平台同時優化硬體和軟體,有助於在電池供電的邊緣裝置實現AI/ML和無線功能。...
2022 年 01 月 27 日

立普思與安霸合作 推出3D相機解決方案

立普思(LIPS)在CES2022宣布推出基於安霸(Ambarella)CV2 CVflow edge AI感知SoC的新型 LIPSedge S215/S210 3D立體相機系列,它將2D和3D圖像處理的功能融合在一個相機中,以支援需要2D成像和3D機器視覺結合的各行各業的應用。...
2022 年 01 月 11 日

英飛凌推出全新AIROC低功耗藍牙系統單晶片

英飛凌推出AIROC CYW20829低功耗藍牙系統單晶片(SoC)。該解決方案支援最新的藍牙5.3核心規格,適用於物聯網、智慧家庭和工業應用。AIROC CYW20829兼具低功耗效能,能夠支援整體低功耗藍牙(LE)應用場景,包括智慧家庭、感測器、照明、藍牙Mesh、遙控器及任何其他與低功耗藍牙連接的物聯網應用。...
2022 年 01 月 10 日

Imagination神經網路加速器協助展銳5G智慧型手機平台

Imagination Technologies與展銳(UNISOC)已於其5G業務新品牌Tanggula系列之T770和T760系統單晶片(SoC)中採用Imagination的PowerVR Series3NX...
2022 年 01 月 07 日