高通攜華晶科攻5G和AIoT 打造4K視覺影像解決方案

華晶(Altek)成為高通(Qualcomm)人工智慧物聯網(AIoT)生態系的重要夥伴,基於QCS610系統單晶片(SoC)的IPC610攝影機開發套件(DevelopmentKit)原型機,將有助快速進入AIoT生態鏈並擴展市場。...
2020 年 07 月 20 日

蘋果Mac SoC預計2021年上半年量產 成本可望大幅降低

根據TrendForce旗下半導體研究處調查,蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon,首款Mac SoC將採用台積電5奈米製程進行生產,預估此款SoC生產成本將低於100美金,更具成本競爭優勢。...
2020 年 07 月 09 日

滿足消費應用需求 GaN快充市場潛力不容小覷

手機/平板/筆電電源需求提升的趨勢下,快速充電成為熱門應用。氮化鎵小體積、高電源密度的特性受到快充製造商青睞,近來在消費電子產品領域發展快速,有望進入下一代高階手機標配市場。
2020 年 07 月 06 日

貿澤供貨芯科新節能安全效能無線SoC

貿澤電子(Mouser)即日起供貨芯科(Silicon Labs)最新的Wireless Gecko系統單晶片(SoC)系列。新款SoC具有很高的能源效率,能使各種物聯網 (IoT) 應用達到出色的電池續航力。...
2020 年 07 月 03 日

戴樂格新低功耗Wi-Fi SoC擴展IoT聯網產品陣容

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布推出高度整合的低功耗Wi-Fi聯網SoC─DA16200,以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi聯網,電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組。...
2020 年 05 月 26 日

Ansys電源雜訊簽核平台獲台積電先進製程技術認證

Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip, SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,將協助共同客戶驗證全球晶片的電源需求及可靠性,並應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance...
2020 年 05 月 11 日

瑞薩推賽靈思FPGA/SoC用新PMIC參考設計

瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出三款使用方便的電源管理IC(Power Management IC, PMIC)參考設計,可以選配DDR記憶體配置,為賽靈思(Xilinx)Artix-7 FPGA、Spartan-7...
2020 年 04 月 15 日

網路攻擊指數級成長 硬體安全機制保障IoT應用

目前物聯網正逐漸整合到大多數工業和商業營運的架構之中,包括公用事業、關鍵基礎設施、交通、金融、零售和醫療。物聯網設備旨在感知和測量物理世界,並收集有關人類活動各方面的資料。這些設備促進智慧化、自動化、自主指令和控制的廣泛部署。透過在智慧、高度連接、普及性和無處不在的完善程度,物聯網將使企業能夠創造出真正革命性的技術,可望在社會和經濟各方面改善未來人類世代的生活。
2020 年 04 月 01 日

三大應用領域需求看漲 半導體異質整合勢不可擋

人類智慧、人工智慧及半導體晶片的加成,使得越來越多的應用領域相應而生,包含智慧醫療、穿戴裝置、行動裝置、航太與國防、資料中心及自駕車等。
2020 年 03 月 26 日

晶片設計內銷轉出口 客製化成Cisco首要挑戰

面對市場變化,Cisco決定單獨出售交換器晶片,可說是近年來最具突破性的銷售策略。然而,以OTT市場屬性而言,每一個階段的升級對客製化產品的需求程度都很高,因此客製化將是Cisco未來在晶片銷售路上的一大挑戰。
2020 年 03 月 22 日

匯頂獲CEVA低功耗藍牙IP授權部署於智慧應用SoC

CEVA日前宣布匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可,可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品,包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網應用產品。...
2020 年 03 月 12 日

廣覆蓋範圍/低延遲 低功耗藍牙滿足車用通訊

汽車領域的短距離無線聯接模式近來已有明顯轉變,從射頻(RF)方案轉往如低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy, BLE)等的標準方案。低功耗藍牙技術無處不在。
2020 年 02 月 15 日