匯頂獲CEVA低功耗藍牙IP授權部署於智慧應用SoC

CEVA日前宣布匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品，包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網應用產品。...
2020 年 03 月 12 日

廣覆蓋範圍/低延遲　低功耗藍牙滿足車用通訊

汽車領域的短距離無線聯接模式近來已有明顯轉變，從射頻(RF)方案轉往如低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy, BLE)等的標準方案。低功耗藍牙技術無處不在。
2020 年 02 月 15 日

CES 2020是德攜手聯發科以5G無線連接秀8K影音串流

是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科技在CES 2020展中攜手合作，成功以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。CES 2020於1月7日至10日在內華達州拉斯維加斯舉行。 是德科技大中華區無線應用工程總經理陳俊宇表示，是德科技非常高興能在CES...
2020 年 01 月 30 日

意法新晶片加速LoRa IoT智慧裝置開發

意法半導體(ST)推出首款透過長距離無線技術將智慧裝置連接到物聯網(IoT)的LoRa系統晶片(SoC)。 意法半導體微控制器事業部總經理Ricardo De Sa Earp表示，新款STM32無線系統晶片擴充現有的STM32W無線MCU產品線，不僅可簡化新產品開發，同時還能節省材料清單成本，並使系統具備可靠性和效能最佳化。此外，透過移植現有的嵌入式設計至STM32WLE5，開發人員可易導入無線聯網功能，充分利用STM32...
2020 年 01 月 24 日

巧扮連通橋梁　AIB實現晶片/小晶片高速互連

數十年來，半導體行業一直奉行的做法是，在單個晶片中整合盡可能多的功能。在大部分時間裡，與使用當時的封裝和互連技術將兩個晶片連接在一起相比，單晶片實施提供性能、功耗和功能的最佳組合。
2020 年 01 月 09 日

高通推首款汽車運算平台　降低自駕車系統功耗

高通(Qualcomm)日前於2020年度消費性電子展(CES)上首度推出汽車運算晶片—Snapdragon Ride平台，進一步開拓自駕車市場。平台內包括Snapdragon Ride Safety系統單晶片(SoC)、安全加速器(Snapdragon...
2020 年 01 月 08 日

Tieto攜手意法加速開發CCU提升駕乘安全

軟體服務公司Tieto與意法半導體(ST)宣布，雙方正在合作開發可在意法半導體Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元(Central Control-Unit，CCU)軟體。 Tieto汽車業務開發負責人Viet-Anh...
2020 年 01 月 03 日

ANSYS支援創意電子加速產品設計與簽證

創意電子(GUC)宣布採用ANSYS的解決方案來支援其良好技術、低耗能和嵌入式CPU的設計組合。 創意電子資深副總經理林景源表示，創意電子旨在提供客製化ASIC服務，協助具有前瞻性的系統和積體電路廠商提升其在市場的地位。隨著晶片製程愈來愈複雜，為確保產品的可靠度並降低其電源損耗，晶片在設計和驗證時，需模擬、運算的要件也逐漸增加。ANSYS的解決方案協助該公司降低這些複雜性，加速產品上市時程並減少開發成本。雙方合作是幫助客戶在IC市場獲得成功的奠基石。...
2019 年 12 月 23 日

推進基礎建設/介面標準　電動車充電內外兼修

電動車充電是該產業接下來能否健康成長的關鍵之一，尤其快速充電系統的建置、充電效能的強化、電池管理系統的提升與充電規格的統一等。本活動剖析電動車快速充電系統發展趨勢。
2019 年 12 月 23 日

聯電推出22奈米製程服務

聯華電子日前表示，在使用USB2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後，正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒。相較於一般的USB 2.0 PHY IP，用於驗證的USB測試載具所使用面積小，實際展現聯電22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting...
2019 年 12 月 05 日

貿澤電子供貨Qorvo產品系列

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布即將開始供應Qorvo的Active-Semi產品系列。 Qorvo創新射頻解決方案加入Active-Semi的產品後，旗下增加類比與混合訊號系統單晶片(SoC)的產品組合，適合用於工業、商業和消費型設備等終端應用的充電、供電和嵌入式數位控制系統。Qorvo電源管理產品包含功率應用微控制器、DC/DC、AC/DC、PMU和LED驅動器，可大幅縮減解決方案尺寸及成本並改善系統可靠性。...
2019 年 11 月 27 日

智原於聯電製程推出基礎元件IP解決方案

聯華電子日前宣布與智原科技(Faraday Technology Corporation)推出基於聯電22奈米低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已通過矽驗證，包含多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash低功耗控制套件及記憶體編譯器，可大幅降低晶片功耗，滿足新一代SoC設計需求。...
2019 年 11 月 25 日
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