羅姆旗下SiCrystal與ST擴大SiC晶圓供貨協議

羅姆(ROHM)與意法半導體(ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元。...
2024 年 04 月 29 日

221e採用AI驅動之STM32感測器模組Muse

現今的問題已經不再是邊緣AI是否將會持續存在,而是如何才能在競爭激烈的領域中成功。因此,意法半導體(ST)採訪了邊緣機器學習技術之感測器模組的義大利公司221e,同時它亦是ST合作伙伴計畫的成員,幫助大家了解其如何使用STM32微控制器和ST感測器所打造出的三個平台:用於嚴峻環境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和Muse。...
2024 年 04 月 25 日

ST無線連接晶片讓電子產品擺脫電線束縛

意法半導體(ST)推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片,讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面,同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題。...
2024 年 04 月 25 日

意法半導體公布2024年永續發展報告

意法半導體(ST)公布永續發展報告,詳細敘述2023年ST在環境保護、社會責任和企業治理所獲得的成果,其有助於為所有利益關係人創造長期價值和推動業務永續發展。 意法半導體總裁暨首席執行長Jean Marc...
2024 年 04 月 24 日

ST推出新一代時間飛行感測器

意法半導體(ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組,其具備2.3K解析度,同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器,並已獲得首張訂單。 意法半導體影像子產品部總經理Alexandre...
2024 年 04 月 17 日

ST揭示2024年嵌入式系統三大重要趨勢

2024年嵌入式系統將如何發展才能讓製造商保持領先地位?十年前,很少有人會問這些問題。如今,這個答案可能將決定整個公司的成敗。事實上,嵌入式系統曾一度被局限於一些小眾應用,但現在已無處不在。從工廠到家用電器,從醫院裡昂貴的醫療設備,甚至到無處不在的穿戴式裝置,每當我們變得更加互聯或永續時,嵌入式系統通常都是創新的核心。讓我們來瞭解2024將如何發展。...
2024 年 04 月 15 日

ST新節能MCU為小型產品帶來絕佳圖形效果

意法半導體(ST)推出了整合新專用圖形加速器的STM32微控制器(MCU),讓具成本考量的小型產品也能提供使用者更好的圖形體驗。超低功耗STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7 MCU於晶片上整合3MB動態儲存器(SRAM),可以為圖形顯示幕提供多個幀緩存區,以節省外部儲存晶片。新產品還整合了意法半導體的NeoChromVG圖形處理器(GPU),具備媲美更昂貴或高階微處理器(MPU)產品的圖形效果。...
2024 年 04 月 15 日

trinamiX/維信諾/ST推出智慧手機臉部認證系統

生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾,以及意法半導體(ST)合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾提供半透明OLED螢幕,可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下,不僅成本具有市場競爭力,而且無須從頭開始設計。此外,意法半導體為系統提供卓越的近紅外線(Near-Infrared,...
2024 年 04 月 12 日

ST新雙向電流感測放大器提供高精度/低物料成本

意法半導體(ST)推出TSC2020雙向電流感測放大器,其輸入耐壓100V,內部固定增益,電流感測準確度高,而電路保護設計和設定增益無需外部元件,可以節省空間。目標應用包括伺服器、電動工具、工業馬達控制,以及電源等。新產品還通過了AEC-Q100認證,可用於汽車系統,例如,電動車窗升降器、電池管理系統(BMS)和電驅逆變器。...
2024 年 04 月 10 日

FSG推動嵌入式功能安全再升級

為因應產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求,FSG(功能安全專家小組)日前由業界夥伴共同宣布正式成立。FSG將作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台,提供與功能安全認證相關的一站式技術諮詢服務,協助產業提升功能安全認證價值,滿足工業標準IEC...
2024 年 04 月 09 日

V2X供電充滿想像空間 意法積極布局雙向技術

在電動車數量大幅增加後,車上搭載的動力電池已被視為重要的儲能裝置。雖然V2G供電還有一些商業模式跟電力規範的問題需要釐清,但如果只看純錶後應用,用電動車為住宅裡的電器設備供電,甚至是把電動車當作超大型行動電源使用,都已經開始出現在市場上。這也意味著電動車上的OBC,以及為電動車供電的充電設備,將來都需要具備支援雙向電流的能力。看好雙向電流的設計趨勢,意法半導體(ST)已備妥全方位解決方案。...
2024 年 03 月 29 日

意法半導體18奈米技術提升新一代MCU成本競爭力

意法半導體(ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator, FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級。這項新製程技術是意法半導體和三星晶圓代工廠共同研發,使嵌入式處理應用能夠大幅提升性能和降低功耗,同時還能整合容量更大的記憶體和更多的類比和數位外部周邊。搭載新技術的首款下一代STM32微控制器產品將於2024下半年開始提供部分客戶樣片,並預計於2025年下半年排產。...
2024 年 03 月 28 日