ST纜線數據機晶片支援DOCSIS 3.0標準

意法半導體(ST)推出三款全新可支援DOCSIS 3.0標準的纜線數據機(Cable Moderm)晶片。   意法半導體數位融合事業群副總裁暨統一平台產品部總經理Laurent...
2013 年 01 月 22 日

ST與大同攜手實現智慧化居住空間願景

意法半導體(ST)與大同宣佈一項業界獨一無二的合作專案,兩家公司合作研發一系列創新的智慧家庭產品,這些設備可互相連接,形成一個智慧家庭生態系統。   這些產品由大同設計製造,基於意法半導體研發的各種平台和參考設計,利用廣泛使用的HomePlug電力線通訊(PLC)協議和混合式網路(Hybrid...
2013 年 01 月 18 日

卡位國際供應鏈 台灣電動車元件商拼轉型

台灣電動車(EV)廠正積極發展關鍵零組件以切入國際大廠供應鏈。面對歐美日電動車供應鏈逐漸成形,且合作關係日益密切,台灣零組件供應商正戮力提升電池、馬達、功率模組等關鍵零組件規格,以符合電動車需求,期在未來進一步透過與歐美日廠商合作,切入國際電動車市場。 ...
2012 年 12 月 28 日

ST新款雙工器提升行動裝置無線上網速度

意法半導體(ST)發布一款能提升智慧型手機、平板電腦等行動裝置的無線上網速度的晶片。這款創新產品能讓設計人員節省空間和電池耗電量,為應用設計增加更多功能,並延長電池使用壽命。   ...
2012 年 12 月 22 日

ST超低功耗電壓比較器提升設備效能

意法半導體(ST)運用先進設計和製造能力,推出新一代高精確度及低功耗的電壓比較器,大幅提高氣體感測器、醫療裝置、安全系統及工業控制等設備的效能和執行速度。   ...
2012 年 12 月 20 日

ST法國晶圓廠將導入28nm FD-SOI製程

意法半導體(ST)宣布在28奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)技術平台的研發向前邁出一大步,即將在位於法國Crolles的12吋(300毫米)晶圓廠導入該製程技術,這證明意法半導體以28奈米技術節點提供平面完全空乏型(Planar...
2012 年 12 月 17 日

意法半導體宣布明年Q3退出ST-Ericsson

意法半導體(ST)宣布新公司策略計畫。有鑑於無線市場出現重大改變,意法半導體從一年多前開始審視公司策略,並於今年12月10日做出新的策略決定。   意法半導體總裁暨執行長Carlo...
2012 年 12 月 14 日

搶進Win 8供應鏈 MEMS業者力爭微軟認證

微機電系統(MEMS)感測器業者正大施拳腳搶攻Windows 8市場商機。隨著Windows 8行動裝置逐漸於市場開始放量,MEMS感測器需求亦不斷攀升。相關元件供應商為爭食商機大餅,皆積極與微軟展開技術交流,以加速產品取得Windows...
2012 年 12 月 10 日

意法半導體將於今年12/10公布新策略計畫

意法半導體(ST)將於今年12月10日歐洲股市開盤前公布新公司策略計畫。新公司策略計畫後,相關新聞將隨後於公司網站上發布。   意法半導體管理階層將於今年12月10日中歐時間上午9點/美國東部時間上午3點/台灣時間下午4點舉行電話會議,討論新公司策略計畫,並回答相關問題。 ...
2012 年 12 月 06 日

專訪快捷亞太區市場行銷副總裁藍建銅 快捷SiC BJT搶進高瓦數應用市場

快捷(Fairchild)正式加入碳化矽(SiC)功率半導體元件戰局。繼科銳(Cree)、英飛凌(Infineon)、羅姆(Rohm)、意法半導體(ST)等半導體大廠後,快捷首款SiC功率半導體元件--雙極電晶體(BJT)亦預定於2013年導入量產,將與其他SiC功率半導體供應商爭食5kW以上高瓦數應用市場大餅。
2012 年 12 月 03 日

高壓MOS缺貨 晶片商搶推高整合LED驅動器

半導體業者競相開發高整合度發光二極體(LED)照明驅動IC方案。在高壓金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產能吃緊之下,LED照明系統商正面臨出貨遞延的窘境,因此晶片商正加緊發表整合高壓MOSFET的LED照明驅動IC方案,讓LED照明系統客戶免於高壓MOSFET缺貨之苦。 ...
2012 年 12 月 03 日

ST微控制器擴大智慧型嵌入式應用市場

在電表、再生能源和醫療設備等智慧型、網路化嵌入式電子應用領域,設計人員開始採用意法半導體(ST)新推出的微控制器,滿足在嵌入式系統內增加功能、性能和效率的需求。   ...
2012 年 11 月 30 日