瞄準高階DSLR應用 愛德萬推高速 CIS測試方案

愛德萬測試(Advantest)正全力搶攻互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器測試市場。愛德萬測試日前推出具3Gbit/s高速影像捕捉功能的測試方案,可提高CMOS影像感測器測試效率,縮短產品上市時程,搶進高階手機相機及數位單眼相機(DSLR)的CMOS影像感測器測試市場。 ...
2013 年 01 月 25 日

多螢一雲應用興起 通用處理器發展勢不可當

通用型應用處理器正快速崛起。多螢一雲應用成形,讓電視、手機、平板、筆電等多媒體裝置對於處理器的要求趨於一致,因此處理器廠商已紛紛利用先進製程與矽智財等技術資源,加緊開發可跨各類多媒體裝置應用的通用處理器方案,搶占更大市場商機。
2013 年 01 月 24 日

ST纜線數據機晶片支援DOCSIS 3.0標準

意法半導體(ST)推出三款全新可支援DOCSIS 3.0標準的纜線數據機(Cable Moderm)晶片。   意法半導體數位融合事業群副總裁暨統一平台產品部總經理Laurent...
2013 年 01 月 22 日

ST與大同攜手實現智慧化居住空間願景

意法半導體(ST)與大同宣佈一項業界獨一無二的合作專案,兩家公司合作研發一系列創新的智慧家庭產品,這些設備可互相連接,形成一個智慧家庭生態系統。   這些產品由大同設計製造,基於意法半導體研發的各種平台和參考設計,利用廣泛使用的HomePlug電力線通訊(PLC)協議和混合式網路(Hybrid...
2013 年 01 月 18 日

卡位國際供應鏈 台灣電動車元件商拼轉型

台灣電動車(EV)廠正積極發展關鍵零組件以切入國際大廠供應鏈。面對歐美日電動車供應鏈逐漸成形,且合作關係日益密切,台灣零組件供應商正戮力提升電池、馬達、功率模組等關鍵零組件規格,以符合電動車需求,期在未來進一步透過與歐美日廠商合作,切入國際電動車市場。 ...
2012 年 12 月 28 日

ST新款雙工器提升行動裝置無線上網速度

意法半導體(ST)發布一款能提升智慧型手機、平板電腦等行動裝置的無線上網速度的晶片。這款創新產品能讓設計人員節省空間和電池耗電量,為應用設計增加更多功能,並延長電池使用壽命。   ...
2012 年 12 月 22 日

ST超低功耗電壓比較器提升設備效能

意法半導體(ST)運用先進設計和製造能力,推出新一代高精確度及低功耗的電壓比較器,大幅提高氣體感測器、醫療裝置、安全系統及工業控制等設備的效能和執行速度。   ...
2012 年 12 月 20 日

ST法國晶圓廠將導入28nm FD-SOI製程

意法半導體(ST)宣布在28奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)技術平台的研發向前邁出一大步,即將在位於法國Crolles的12吋(300毫米)晶圓廠導入該製程技術,這證明意法半導體以28奈米技術節點提供平面完全空乏型(Planar...
2012 年 12 月 17 日

意法半導體宣布明年Q3退出ST-Ericsson

意法半導體(ST)宣布新公司策略計畫。有鑑於無線市場出現重大改變,意法半導體從一年多前開始審視公司策略,並於今年12月10日做出新的策略決定。   意法半導體總裁暨執行長Carlo...
2012 年 12 月 14 日

搶進Win 8供應鏈 MEMS業者力爭微軟認證

微機電系統(MEMS)感測器業者正大施拳腳搶攻Windows 8市場商機。隨著Windows 8行動裝置逐漸於市場開始放量,MEMS感測器需求亦不斷攀升。相關元件供應商為爭食商機大餅,皆積極與微軟展開技術交流,以加速產品取得Windows...
2012 年 12 月 10 日

意法半導體將於今年12/10公布新策略計畫

意法半導體(ST)將於今年12月10日歐洲股市開盤前公布新公司策略計畫。新公司策略計畫後,相關新聞將隨後於公司網站上發布。   意法半導體管理階層將於今年12月10日中歐時間上午9點/美國東部時間上午3點/台灣時間下午4點舉行電話會議,討論新公司策略計畫,並回答相關問題。 ...
2012 年 12 月 06 日

專訪快捷亞太區市場行銷副總裁藍建銅 快捷SiC BJT搶進高瓦數應用市場

快捷(Fairchild)正式加入碳化矽(SiC)功率半導體元件戰局。繼科銳(Cree)、英飛凌(Infineon)、羅姆(Rohm)、意法半導體(ST)等半導體大廠後,快捷首款SiC功率半導體元件--雙極電晶體(BJT)亦預定於2013年導入量產,將與其他SiC功率半導體供應商爭食5kW以上高瓦數應用市場大餅。
2012 年 12 月 03 日