高壓MOS缺貨 晶片商搶推高整合LED驅動器

半導體業者競相開發高整合度發光二極體(LED)照明驅動IC方案。在高壓金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產能吃緊之下,LED照明系統商正面臨出貨遞延的窘境,因此晶片商正加緊發表整合高壓MOSFET的LED照明驅動IC方案,讓LED照明系統客戶免於高壓MOSFET缺貨之苦。 ...
2012 年 12 月 03 日

ST微控制器擴大智慧型嵌入式應用市場

在電表、再生能源和醫療設備等智慧型、網路化嵌入式電子應用領域,設計人員開始採用意法半導體(ST)新推出的微控制器,滿足在嵌入式系統內增加功能、性能和效率的需求。   ...
2012 年 11 月 30 日

Mouser開始供應ST混合訊號微控制器

Mouser宣布庫存意法半導體(ST)的STM32 F3系列微控制器(MCU),該系列產品將數位訊號處理器(DSP)、浮點式運算器(FPU)指令與先進的類比周邊整合在32位元的安謀國際(ARM)Cortex-M4核心。 ...
2012 年 11 月 26 日

PGI將OpenACC技術擴展至Xeon Phi處理器

意法半導體(ST)全資子公司Portland Group宣布一項產品開發計劃,將其具有OpenACC功能的PGI Accelerator編譯器技術延伸至基於英特爾(Intel)多重整合核心(Many Integrated...
2012 年 11 月 23 日

供應商激增 MEMS麥克風進入戰國時代

微機電系統(MEMS)麥克風市場競逐戰日趨熾熱。隨著MEMS麥克風商機快速擴大,過往由樓氏電子(Knowles Electronics)所寡占的市場,已逐漸被意法半導體(ST)、亞德諾(ADI)、歐勝(Wolfson)與瑞聲聲學(AAC)等業者所分食。未來,原始設備製造商(OEM)對供應商的選擇彈性與議價空間將越來越大,並加劇MEMS麥克風市場競爭態勢。 ...
2012 年 11 月 22 日

晶片商齊心推動 G3-PLC後勢看漲

G3-PLC在窄頻電力線通訊(PLC)技術標準大戰中可望後發先至。儘管PRIME-PLC已獲西班牙電廠Iberdrola導入並力捧其為主要技術標準,但由於該技術在支援網際網路協定第六版(IPv6)的進展相對緩慢,使得各大晶片商紛紛轉而押寶G3-PLC,以通吃法國、荷蘭,甚至是全球的智慧電網市場。 ...
2012 年 11 月 21 日

插旗5kW以上應用版圖 快捷SiC BJT上陣

快捷(Fairchild)正式加入碳化矽(SiC)功率半導體元件戰局。繼科銳(Cree)、英飛凌(Infineon)、羅姆(Rohm)、意法半導體(ST)等半導體大廠後,快捷首款SiC功率半導體元件–雙極電晶體(BJT)亦預定於2013年導入量產,將與其他SiC功率半導體供應商爭食5kW以上高瓦數應用市場大餅。 ...
2012 年 11 月 21 日

ST可調式晶片提升4G裝置聯網速度及電池壽命

意法半導體(ST)推出新系列高度微型化自適應裝置,新產品可最佳化手機天線性能,避免電話無預警斷線,並延長電池使用壽命。   意法半導體部門副總裁暨特殊應用離散元件與IPAD產品部總經理Ricardo...
2012 年 11 月 16 日

ST雙介面IC卡微控制器支援MIFARE標準

意法半導體(ST)推出整合先進運算性能和高速非接觸式介面的下一代雙介面IC卡安全微控制器–ST31系列,是業界首款整合最新安謀國際(ARM)SecurCore SC000處理器的IC卡微控制器。 ...
2012 年 11 月 08 日

Mobileye/ST駕駛安全晶片出貨量突破百萬顆

先進駕駛輔助系統(ADAS)技術廠商Mobileye與意法半導體(ST)攜手宣布,雙方合作研發、採用Mobileye EyeQ技術的視覺處理器系統單晶片,在全球的出貨量已超過百萬顆;目前BMW、通用汽車、Volvo和福特等品牌廠的汽車已配備該先進駕駛輔助系統。 ...
2012 年 11 月 06 日

ST攜手奧迪推動汽車半導體技術創新

奧迪(Audi)與意法半導體(ST)宣布建立策略合作關係,共同開發先進半導體解決方案,推動汽車電子技術的創新發展。意法半導體自1987年成立以來始終專注於汽車電子技術的研發和創新。  ...
2012 年 10 月 31 日

搶搭Win 8商機列車 MEMS業者力爭微軟認證

微機電系統(MEMS)供應商正全力布局Windows 8市場商機。隨著Windows 8上市後,搭載新系統的終端行動裝置亦開始爭相出籠,帶動MEMS元件出貨量持續攀升,感測器業者亦擴大與微軟(Microsoft)進行技術交流,以即時獲取Windows...
2012 年 10 月 31 日