英特博推出全新IntelPro IPRO7AI系統級晶片　整合Ceva低功耗藍牙5技術

隨著人工智慧和無縫連接技術的融合重塑物聯網(IoT)，市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智慧的平台。為順應這一趨勢，Ceva公司宣布，總部位於台灣的半導體和AIoT解決方案供應商英特博(IntelPro)將推出全新IntelPro...
2025 年 11 月 19 日

Silicon Labs第三代無線SoC平台強化AIoT效能與資安

近年已專注在物聯網(IoT)市場應用的芯科科技(Silicon Labs)，隨著智慧家庭、智慧城市與工業物聯網等相關應用快速發展，AI邊緣運算的成長，對物聯網裝置帶來更多智慧化功能與硬體需求，開發者面臨的挑戰除了選擇恰當的連結技術，還有如何在複雜的多協定環境下兼顧能源效率與資安要求。Silicon...
2025 年 11 月 03 日

MIWA推出首款相容Matter-over-Thread的智慧鎖PiACK HOME PG

安全鎖製造商MIWA推出日本首批相容Matter-over-Thread的商用智慧鎖之一，為屋主提供更高等級的安全性和便利性。這款名為PiACK HOME PG的智慧鎖搭載Nordic nRF5340...
2025 年 06 月 05 日

Nordic深入/廣泛布局次世代無線物聯網應用

隨著物聯網應用加速擴張，無線晶片的效能與功耗已成為關鍵競爭力。在Computex 2025展會上，Nordic Semiconductor展示多項nRF54系列無線SoC的應用解決方案，從高階電競、智慧家庭到大規模工業物聯網的實機應用，勾勒出物聯網產業的完整藍圖。...
2025 年 05 月 23 日

高通/意法結盟搶攻邊緣AI商機

意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies)宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。這項高度互補的技術合作，將使兩家公司整合高通的Wi-Fi、藍牙、Thread等無線連接技術，以及意法的微控制器(MCU)生態系統。透過這項合作，開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU，包含軟體工具包的好處，並有助於透過ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。...
2024 年 10 月 04 日

Synaptics策略長Satish Ganesan：穩健積極布局Edge AI技術與應用

AI已經逐漸滲透到各個領域，在科技應用尤其如此，不久的將來幾乎所有領域都可以見到AI的影子，過去專注於物聯網(IoT)市場的Synaptics面對這波沛然莫之能禦的AI浪潮，專注於邊緣AI(Edge AI)，希望以穩健不失積極的腳步迎接產業大勢。...
2024 年 07 月 03 日

意法聚焦四大主軸　MCU產品線全面更新

廣泛出現在各種電子產品中的微控制器(MCU)，是意法半導體(ST)的主力業務之一，其豐富的產品組合與全面的應用覆蓋範圍，更使得該公司成為世界上名列前茅的MCU供應商。為持續強化自身在MCU市場上的競爭力，意法近期一口氣發表了橫跨無線、低功耗、主流、高效能四大類MCU的產品更新，並將嵌入式微處理器(MPU)列為公司重點發展的新產品系列。...
2024 年 06 月 12 日

u-blox新款模組內建Nordic藍牙5.4晶片

u-blox宣布推出兩款藍牙低功耗(BLE)新產品ALMA-B1和NORA-B2。兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代nRF54系列系統單晶片(SoC)為基礎，具備精巧、節能及安全特性，並支援BLE...
2024 年 04 月 25 日

u-blox推出多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4

u-blox宣布推出全新NORA-W4模組。憑藉其無線技術(Wi-Fi 6、藍牙低功耗5.3、Thread和Zigbee)、精巧的外形尺寸(10.4×14.3×1.9mm)和經濟實惠的價格，NORA-W4是智慧家庭、資產追蹤、醫療保健和工業自動化等IoT應用的理想選擇。...
2024 年 03 月 07 日

u-blox全新單機式模組支援雙頻Wi-Fi 6/BLE/Thread

u-blox宣布推出u‑blox IRIS-W1，為首款結合雙頻Wi-Fi 6、藍牙低功耗(BLE)5.3和Thread的精巧型單機式Wi-Fi模組，並包含對Matter標準的支援。IRIS-W1共有四個版本，每個版本都允許使用者靈活選用不同的天線和軟體環境。...
2023 年 03 月 23 日

瑞薩發布首款Matter協定Wi-Fi開發套件

瑞薩電子(Renesas)宣布推出首款支援新Matter協定的開發套件。瑞薩亦宣布未來所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy(BLE)和IEEE 802.15.4(Thread)產品將支援Matter，包括最近收購的Dialog...
2023 年 01 月 16 日

ST智慧無線模組加速創新物聯網產品開發

意法半導體(ST)透過開發智慧無線模組提升工業製造效率，並減少資源浪費及環境污染。STM32WB5MMGH6無線模組專為工業4.0應用而設計，旨在降低使用意法半導體創新無線微控制器在如I-care Group功能強大智慧設備狀態監測案例中的困難度。...
2022 年 11 月 25 日
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