ROHM推出超薄TOLL封裝SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列 散熱性提升39%

半導體製造商ROHM已開始量產TOLL(TO-LeadLess)封裝的SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列產品。與同等耐壓和導通電阻的傳統封裝產品(TO-263-7L)相比,散熱性提升約39%,兼具小型化及薄型化,能支援大功率。該產品適用於功率密度日益提高的伺服器電源、儲能系統(ESS)以及要求扁平化設計的薄型電源等工業設備。...
2025 年 10 月 21 日

ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型/高散熱TOLL封裝

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小,散熱性能出色,還具有優異的電流容量和開關特性,因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用。本次ROHM將封裝製程外包給有豐富實績的半導體後段製程供應商(OSAT)日月新半導體(威海)有限公司(ATX...
2025 年 02 月 19 日