博通推出第三代200G/lane CPO技術 強化AI應用支援

博通(Broadcom)發表其共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)技術的重大進展,並推出第三代200G/lane CPO產品線。除了達成200G/lane的技術突破外,博通也展示成熟發展的第二代100G/lane...
2025 年 05 月 16 日
最新文章

零時差守備打造資安韌性

2026 年 01 月 01 日

確保關鍵業務持續運作 善用AI優勢強固場域資安韌性

2026 年 01 月 01 日

資安融入研發 接招歐盟CRA

2026 年 01 月 01 日

智慧感知結合零信任固若金湯

2026 年 01 月 01 日

可信基礎造就邊緣AI安全生態

2026 年 01 月 01 日