博通推出第三代200G/lane CPO技術 強化AI應用支援

博通(Broadcom)發表其共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)技術的重大進展,並推出第三代200G/lane CPO產品線。除了達成200G/lane的技術突破外,博通也展示成熟發展的第二代100G/lane...
2025 年 05 月 16 日