3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

根據TrendForce最新調查,儘管2024年第三季總體經濟情況未明顯好轉,但受惠下半年智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上AI伺服器相關HPC需求持續強勁,整體晶圓代工產能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%,達349億美元,其中部分受惠於高價的3nm大量貢獻產出,打破疫情期間創下的歷史紀錄。...
2024 年 12 月 12 日

TrendForce:2028年MicroLED晶片產值將達4.89億美元

根據TrendForce最新研究,2024年MicroLED晶片產值預估將達3,880萬美元左右,主要貢獻來源仍是大型顯示器。展望未來,技術瓶頸的突破指日可待,而應用面在車用顯示需求具體化,以及AR眼鏡全彩化方案日漸成熟,預計將帶動MicroLED晶片產值於2028年成長至4.89億美元。...
2024 年 12 月 05 日

全球充電樁布建速度趨緩 過度集中仍是一大問題

根據TrendForce最新調查,全球汽車公共充電樁布建受土地、電網規劃影響,加上新能源車市場成長放緩,預估2024年成長率為30%,較2023年的60%大幅下滑。分析各主要市場情況,中國仍保有全球最多的公共充電樁,估計至2024年底將達360萬座,占全球近70%。韓國今年的充電樁數量預期將年增39%,成長率為世界第一,應可於2025年達成其50萬座公共充電樁的目標。...
2024 年 11 月 25 日

固態電池進入試產階段 成本下降空間可期

近年產業界對固態電池應用的追求與期盼,加速這項技術的商業化進程。根據TrendForce最新調查,豐田、日產、三星SDI等全球製造商已開始試生產全固態電池,隨著業者競相加快量產腳步,預估產量可於2027年前達到GWh水準。...
2024 年 11 月 04 日

2025年成熟製程產能可望成長6% 中國業者貢獻最大

根據TrendForce最新調查,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力,預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%,但價格走勢將受壓抑。  ...
2024 年 10 月 31 日

2025年晶圓代工產值可望成長20%

根據TrendForce最新調查,2024年因消費性產品需求疲弱,零組件廠商保守備貨,導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%,僅有HPC產品和旗艦智慧型手機處理器採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載,此狀況將延續至2025年;不同的是,雖然消費性市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上邊緣AI推升單一整機的晶圓消耗量、雲端AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。...
2024 年 09 月 23 日

2024年AMOLED手機面板出貨量年增近25%

根據TrendForce最新統計數據,2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片,較2023年成長近25%。由於各大手機品牌逐漸提升AMOLED手機面板的使用比例,預計將進一步帶動2025年的出貨量超過8.7億片,年增3.2%。...
2024 年 09 月 05 日

AI應用帶動市場需求 軟板產值重回成長軌道

根據台灣電路板協會與工研院產科所最新發布《2024全球軟板產業掃描與發展動態》,2024年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦,市場規模(含軟硬結合板,以下同)有望達到197億美元,年增長7.3%。隨著AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及,軟板需求有望持續升溫,預計2025年軟板市場將成長5.2%,達到207.2億美元,回復至2021年的水準。...
2024 年 08 月 19 日

TrendForce: 2024年AI SSD採購容量估破45EB

根據TrendForce最新的企業級SSD研究報告,由於AI需求大幅升溫,最近兩季AI伺服器相關客戶向供應商進一步追加企業級SSD訂單。上游供應商為了滿足SSD在AI應用上的供給,加速製程升級,開始規劃2YY產品,預期於2025年量產。...
2024 年 08 月 15 日

LCD穩居近眼顯示技術主流地位 OLED主攻高階產品

據市場研究機構TrendForce最新發表的近眼顯示裝置報告指出,歷經庫存去化,近眼顯示裝置整體出貨量將在未來幾年逐年增加。預期OLEDoS將主導高階VR/MR市場,技術占比於2030年提升至23%;而LCD將持續佔據主流市場,使用這項技術的近眼顯示裝置技術佔比為63%。...
2024 年 08 月 08 日

HBM/DDR5聯手出擊 2024年DRAM市場規模可望成長75%

根據TrendForce最新記憶體產業分析報告,受惠於位元需求成長、供需結構改善拉升價格,加上HBM等高附加價值產品崛起,預估2024年DRAM營收年增幅度將達到75%,2025年DRAM營收亦將出現51%成長,並創下歷史新高,同時推動資本支出回溫、帶動上游原料需求,惟記憶體買方成本壓力將隨之上升。...
2024 年 07 月 25 日

AI伺服器需求高漲 ASIC方案市占率超過25%

根據TrendForce最新發布AI伺服器產業分析報告指出,2024年大型CSP及品牌客戶等對於高階AI伺服器的高度需求未歇,加上CoWoS原廠台積電及HBM原廠如SK海力士(SK  Hynix)、三星(Samsung)及美光(Micron)逐步擴產下,於2024年第2季後短缺狀況大幅緩解,連帶使得NVIDIA主力方案H100的交貨時間從先前動輒40~50周下降至不及16周,因此TrendForce預估AI伺服器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬台,年增率達41.5%。...
2024 年 07 月 22 日