TSIA 2023Q1台灣IC產業銷售統計
根據WSTS統計，2023年第一季全球半導體市場銷售值達1,195億美元，較上季衰退8.7%，較2022年同期衰退21.3%。銷售量達2,232億顆，較上季衰退11.6%，較2022年同期衰退21.0%。ASP為0.535美元，較上季成長3.3%，較2022年同期衰退0.3%。
以個別區域市場來看，美國半導體市場銷售值達288億美元，較上季衰退15.7%，較2022年同期衰退16.4%。日本半導體市場銷售值達116億美元，較上季衰退3.4%，較2022年同期衰退1.3%。歐洲半導體市場銷售值達138億美元，較上季成長3.1%，較2022年同期衰退0.7%。中國市場333億美元，較上季衰退12.4%，較2022年同期衰退34.1%。亞太地區半導體市場銷售值達320億美元，較上季衰退3.7%，較2022年同期衰退22.2%。
工研院產科國際所統計2023年第一季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣10,084億元(USD$33.8B)(表1)，較上季衰退15.8%，較2022年同期衰退13.0%(表2)。其中IC設計業產值為新台幣2,400億元(USD$8.1B)，較上季衰退7.7%，較2022年同期衰退27.3%。IC製造業為新台幣6,279億元(USD$21.1B)，較上季衰退18.4%，較2022年同期衰退5.8%，其中晶圓代工為新台幣5,873億元(USD$19.7B)，較上季衰退18.8%，較2022年同期衰退1.6%。記憶體與其他製造為新台幣406億元(USD$1.4B)，較上季衰退12.7%，較2022年同期衰退41.8%；IC封裝業為新台幣940億元(USD$3.2B)，較上季衰退17.5%，較2022年同期衰退14.5%；IC測試業為新台幣465億元(USD$1.6B)，較上季衰退12.6%
表1 2023年台灣IC產業產值統計結果 (資料來源：TSIA；工研院產科國際所，2023/05)...
2023 年 05 月 11 日
