根據Dell’Oro Group預測，全球資料中心資本支出將於2029年達到1.2兆美元，推動AI基礎建設測試驗證需求急速成長。是德科技(Keysight Technologies)發布2026年技術趨勢預測，深度剖析AI基礎建設從晶片到叢集擴展過程中的關鍵挑戰，並同步推出Infiniium...

神盾集團日前舉辦2025 Egis Tech Day神盾集團科技日，以「AI全面啟動」為主軸，集結旗下安格、芯鼎、安國與乾瞻等集團夥伴，展示涵蓋AI視覺平台、機器人與無人機晶片、3奈米異質運算架構等多項技術，展現台灣半導體與AI創新生態的整合能量。 神盾集團與馬來西亞新月科技基金合作，共同推動AI...

是德科技宣布與英特爾晶圓代工合作支援嵌入式多晶片互連橋接(EMIB-T)技術，此尖端創新技術旨在改善AI和資料中心市場的高效能封裝解決方案，並支援Intel 18A製程節點。 隨著AI與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與3DIC之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連(UCIe)和Bunch...

雖然多晶片(Multi-Die)設計–一種可將異質和同質晶片整合到單一封裝中的方法，有助於解決與晶片製造和良率相關問題的方法，正受到越來越多IC設計者青睞，但它同時帶來了一系列必須解決的複雜性和變數。其中，如何確保採用多晶片架構的元件，在整個生命周期中的健康和可靠性，是一個特別關鍵的議題。這個議題涉及對每個單獨晶片進行測試和分析、晶片之間的連接性，和整個多晶片封裝的測試和分析。 新思科技(Synopsys)最近與台積電合作，展示了兩個晶片通過高速UCIe介面進行通訊。新思的監控、測試與修復(MTR)矽智財(IP)在此次展示中扮演了核心角色，顯示了多晶片互連的製造和現場健康狀況。 本文將探討確保多晶片品質和可靠性的獨特挑戰、設計人員為何需要全面的監控、測試和修復解決方案，還有新思、台積電正在做些什麼，來提供協助IC設計人員解決問題(圖1)。 圖1　多晶片封裝帶來許多新的挑戰   Chiplet帶來互連監控、測試和維修新需求 隨著半導體變得越來越複雜，把多個異質或同質晶片整合在單一封裝中的情況越來越常見，在晶片或小晶片(Chiplet)之間實現有效且可靠的通訊互連的需求，正快速增加。UCIe規範已將晶片間的互連標準化，並促進了Chiplet之間的高速通訊。 然而，這些互連的高速特性需要進行嚴格的監控、測試和修復，以確保在晶片的整個生命週期中，能實現無縫通訊。監控信號完整性對於確保互連的整體健康狀態十分重要。基於演算法的嚴格測試可以發現不同類型的開路、短路和串擾(Crosstalk)，這些問題可能出現在這些接近的高速資料傳輸通道中。同樣重要的是，能夠在製程(Process)、電壓和溫度等不同範疇中，累積增強任何修復特徵，以涵蓋不同的使用案例。 為透過UCIe實現晶片對晶片的連接(圖2)，設計師必須解決幾項關鍵的多晶片健康挑戰，包括： ‧窄間距：UCIe-advanced封裝的間距，即其連接點之間的距離，通常在25~55微米之間。當晶片製造完成後，對這些微凸點進行探測是非常困難的。這需要一種嵌入式功能，能夠進行自我測試，而不是依賴探針測試。 ‧只能使用UCIe的Mainband和Sideband：通常，除了Mainband和Sideband兩種通道外，並沒有其他可用於單獨晶圓級測試的設計測試(DFT)埠。 ‧高速訊號完整性：由於UCIe通訊的高速特性，維持訊號完整性變得具有挑戰性。持續監測UCIe...

人工智慧(AI)為高科技產業發展帶來許多典範轉移，從最上游的IC設計到終端應用都圍繞著AI發展，因此已經成熟的技術與產品也在人工智慧的發展下逐漸失去光彩，智慧手機時代憑藉觸控技術取得成功的神盾，在行動裝置步入成熟階段營運遭遇逆風，因此勇敢轉型追尋AI落地商機。 在IC設計發展到3.0的階段，神盾熱烈擁抱小晶片(Chiplet)概念，透過先進封裝CoWoS、高速介面UCIe等高階技術，搭配Arm最新的架構運算子系統(Compute...

新思科技(Synopsys)近日在加州矽谷舉辦新思科技使用者大會(SNUG)，由新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi的專題演說拉開序幕，探討科技研發團隊在普世智慧時代(Pervasive Intelligence)面臨到的前所未有的創新機會與挑戰。同時，也發表全新的電子設計自動化(EDA)與IP解決方案，旨在大幅提高全球半導體技術工程團隊，從晶片到系統的設計能力。 Ghazi表示，AI的快速演進、晶片的成長與軟體定義的系統，正在驅動普世智慧的新時代，而科技也無縫地融入到人們的日常生活中，同時為科技業帶來前所未見的機會，以及更大的運算、能源與設計上的挑戰。他強調，新思科技致力於與生態系夥伴合作以因應這些挑戰，同時提供客戶在這個新時代所需、且值得信賴的晶片到系統設計解決方案，協助他們擴展研發能量、將生產力最大化，並加速創新。 NVIDIA創辦人兼執行長黃仁勳也親臨現場，分享兩家公司與創新有關的共同經驗、AI對半導體業的影響，以及全新發表的技術協作內容。今年SNUG活動還包括來自超微半導體(AMD)、安爾運算(Ampere)、安謀(Arm)、Astera...

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布推出Chiplet PHY Designer，為該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員，提供晶粒間(D2D)互連模擬功能，可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路(IC)設計的效能進行全面驗證。新的電子設計自動化(EDA)工具提供深度建模和模擬功能，讓小晶片設計人員能夠快速準確地驗證其設計是否符合通用小晶片互連(UCIe)標準的規格。 UCIe已成為半導體產業最重要的小晶片互連規格。這個開放標準定義了先進2.5D或3D封裝中小晶片的互連方式。許多頂尖的半導體設備和EDA工具供應商，以及晶圓廠和小晶片設計工程師，都已開始支援或採用UCIe標準。當更多設計人員使用此互連標準，來確保其小晶片的效能符合規格，業界便可建立一個致力於實現小晶片互通性和商業化的廣泛生態系統。 過去數十年間，是德科技EDA研發團隊一直投入於對符合產業規格的高速數位介面進行建模和模擬。舉例而言，ADS...

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，對於晶片高效能、低功耗、縮小尺寸等方面的需求都飛速成長。在晶片製程逼近物理極限之際，3D封裝實現元件立體空間中的堆疊，大幅增加晶片的運算效能。同時面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near...

PCI Express無疑已成為PC、伺服器內部最重要、也最主流的互聯技術。且由於其開放標準的性質，有越來越多先進封裝的內部互聯技術標準，也開始大量參照PCIe的技術規範，諸如CXL、UCIe這類專門用來實現Chiplet互聯的技術標準，都可以看到PCI...

自動駕駛貨卡車市場應用範圍廣闊，且可解決運輸產業目前正面臨的挑戰，故成為近期自動駕駛運具的重點發展領域。自駕貨卡車除了在港口、物流園區等封閉場域依照事先規畫的路徑載貨外，也可以直接在公路這類開放場域執行物流運輸任務，不必轉換載具。這種泛用性是自駕貨卡車最大的優勢之一。 除了可以在封閉與開放場域之間自由轉換外，自駕貨卡車還可協助貨物運輸業達成減少事故、彌補人力缺口、降低成本、提高效率等營運目標。駕駛員的疏忽，是交通事故發生的主要原因。導入自動駕駛可減少因駕駛員疏忽造成事故數量。同時，全球性的人口老化，讓運輸業者普遍面臨人力招募困難、司機供不應求的問題，人力成本也跟著大幅增加。改用自動駕駛，可以有效解決這個問題。 除了解決跟人有關的問題外，自動駕駛提高燃油經濟效率、增加貨卡車每日營運時間，提升貨運產業的經營效率。正因為可顯著改善貨物運輸產業的痛點，自動駕駛貨卡車商業化發展備受期待。 適應國情差異　自駕貨卡發展路徑各有不同 自動駕駛貨卡車的實現，因應不同國情及產業特性會有不同的發展途徑(圖1)。 圖1　中國大陸vs.美國貨卡車產業成本結構　(資料來源：圖森未來、中國大陸物流與採購聯合會，資策會MIC整理，(4/2022)) 在中國大陸，貨卡車營運成本主要來自於燃油費和過路費，占比約60%，司機薪資占比約20%。這個客觀條件使中國大陸多採取漸進的方式來導入自動駕駛貨卡車，相關業者以SL4(Supervised...

英特爾(Intel)於2022年2月15日宣布，將以54億美元併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor(以下簡稱Tower)，在產業界掀起不大不小的漣漪。 從一角度來看，此併購案可說影響不大，因身為專業晶圓代工業者的Tower，在2021年全年營收僅15.08億美元，占全球晶圓代工市場的比重不到2%。再者，Tower...