聯電推出22奈米製程服務

聯華電子日前表示,在使用USB2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒。相較於一般的USB 2.0 PHY IP,用於驗證的USB測試載具所使用面積小,實際展現聯電22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting...
2019 年 12 月 05 日

聯電12吋產能襄助 英飛凌車用功率元件戰力增

英飛凌(Infineon)和聯電合作關係更上一層樓。雙方已宣布簽訂汽車電子製造協議,未來英飛凌會將車用及智慧電源技術–SPT9轉移至聯電,預計2018年初將於聯電12吋晶圓廠生產相關產品。 ...
2014 年 12 月 17 日

擴張嵌入式版圖 飛索啟動購併/多代工廠策略

飛索(Spansion)於2013年上半年接連展開與武漢XMC和聯電分別達成32奈米(nm)和40奈米的晶圓代工合作協議,以及收購富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)部門布局,藉此急速擴大旗下MCU、類比及編碼型(NOR)/儲存型(NAND)快閃(Flash)記憶體的產品線陣容,壯大在嵌入式系統市占,帶動營收攀高。 ...
2013 年 06 月 27 日

20/14奈米戰火點燃 FPGA先進製程競技開打

FPGA廠商新一輪先進製程攻防戰開打。Altera、賽靈思及Achronix的2x奈米製程將相繼於2013年投產,其中,Altera更於近期宣布再朝14奈米製程推進;對此,賽靈思已計畫透過3D IC技術和更先進製程應戰,將使FPGA供應商先進製程大戰更趨白熱化。
2013 年 04 月 01 日

挾3D IC競爭優勢 賽靈思力守FPGA江山

賽靈思(Xilinx)將以三維晶片(3D IC)技術優勢,迎戰競爭對手Altera的先進製程新攻勢。Altera日前宣布將借力英特爾(Intel)14奈米(nm)三閘極電晶體(Tri-gate Transistor)製程生產更先進的現場可編程閘陣列(FPGA)方案,引發外界對賽靈思在先進製程世代的競爭力疑慮;對此,賽靈思在日前法說會上強調,將挾其於3D...
2013 年 03 月 20 日

瞄準高階DSLR應用 愛德萬推高速 CIS測試方案

愛德萬測試(Advantest)正全力搶攻互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器測試市場。愛德萬測試日前推出具3Gbit/s高速影像捕捉功能的測試方案,可提高CMOS影像感測器測試效率,縮短產品上市時程,搶進高階手機相機及數位單眼相機(DSLR)的CMOS影像感測器測試市場。 ...
2013 年 01 月 25 日

營收超越聯電 三星晶圓代工市場坐三望二

2012年三星(Samsung)晶圓代工營收再創新高。IC Insights指出,拜蘋果應用處理器大單挹注所賜,三星2012年晶圓代工業務總營收高達43億3,000萬美元,較2011年成長將近一倍,並擠下聯電,成為全球第三大晶圓代工業者。不僅如此,三星目前僅以2億美元營收差距,落後排名第二的格羅方德(GLOBALFOUNDRIES),可望在2013年迎頭趕上。 ...
2013 年 01 月 17 日

MEMS代工漸興 半導體廠勢力抬頭

半導體晶圓代工廠跨足微機電系統(MEMS)代工業務的比例已愈來愈高,包括台積電、聯電、全球晶圓(GlobalFoundries),甚至中國大陸中芯半導體,都積極擴大布局。市場研究機構Yole Developpement認為,儘管目前大多數MEMS元件仍由整合元件製造商(IDM)內部自行生產,但隨著特殊MEMS元件代工需求的增加,半導體業者未來在MEMS代工市場的重要性將日益顯著。 ...
2011 年 05 月 12 日

SEMI:2011年台灣晶圓廠投資上看70億美元

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,台灣2011年半導體投資可望接續今年屢破紀錄的氣勢,在先進製程開發的帶領下,明年晶圓廠建置和技術研發投資金額上看70億美元,將連帶拉升晶圓產能。2011年因封測廠下修資本支出,半導體設備投資金額將下降10%,不過今年仍可望突破100億美元。 ...
2010 年 12 月 21 日

先馳得點 聯電65奈米eFlash製程問世

搶在台積電之前,聯電日前率先與合作夥伴美高森美(Microsemi)共同發布首款採用65奈米嵌入式快閃(Embedded Flash, eFlash)製程技術生產的現場可編程閘陣列(FPGA)平台,讓eFlash製程技術順利邁入65奈米世代,對其未來進一步拓展汽車、工業、醫療及航太等半導體市場將大有幫助。 ...
2010 年 11 月 23 日

台積電/聯電重兵集結 太陽能市場再掀激戰

全球太陽能市場爭霸戰愈演愈烈,除First Solar、Q-Cells等重量級大廠積極布局亞洲市場,讓台灣太陽能電池製造商面臨極大威脅外,台積電與聯電也頂著半導體晶圓製造雙雄的光環強勢切入,不僅將加速太陽能市場版塊的挪移,更為供應商間的競爭態勢增添變數。
2010 年 10 月 07 日

大興薄膜太陽能廠 台積電迎戰First Solar

半導體晶圓代工龍頭台積電16日於台中科學園區,舉行首座銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能技術研發中心暨先期量產廠房動土典禮,為其跨足綠能產業再下一城,預計2012年正式上線量產,搶進快速成長的薄膜太陽能市場,屆時勢將對現今薄膜太陽能領導供應商First...
2010 年 09 月 20 日