晶圓雙雄搶綠金 策略模式大不同

台積電與聯電16日雙雙邁入太陽能事業發展的新里程,讓雙方的競爭戰線也隨之擴大。表面上,兩家公司的布局雖都涵蓋多晶矽與薄膜太陽能領域,但不論在事業發展的策略、太陽能技術的選擇,以及商業模式的操作上均大相逕庭。 ...
2010 年 09 月 20 日

前二十大半導體商 記憶體/晶圓廠最風光

受到市場需求強勁反彈的激勵,記憶體與晶圓代工廠今年上半年的營收普遍呈現兩位數增長,讓相關業者的全球排名也跟著躍升。IC Insights指出,上半年全球前二十大半導體商排名中共有五家記憶體廠,除三星穩居第二名位置外,其餘四家排名全數上升,其中,爾必達(Elpida)更一口氣進步五名,躋身前十大之列。此外,台積電與聯電也分別由第六與第二十四名,增長至第五及第十八名。 ...
2010 年 08 月 05 日

瑞薩電子/諾基亞結盟 晶圓代工後市看好

日前瑞薩電子(Renesas)宣布與諾基亞(Nokia)結盟,並收購諾基亞的數據機部門,專注於長程演進計畫(LTE)與增強型高速封包存取(HSPA+)等技術領域的合作。然由於德州儀器(TI)至今仍是諾基亞基頻晶片最大的供應商,且供貨範圍完整涵蓋2G與3G,TI完全退出市場後所遺留下來的龐大空缺,瑞薩能否順勢接收,不無疑慮。 ...
2010 年 07 月 15 日

擺開陣勢 全球晶圓生態系統夥伴到位

台積電的頭號勁敵全球晶圓(GlobalFoundries)日前在設計自動化大會(DAC)上宣布,擴大其生態系統(Ecosystem)合作夥伴陣容,包括電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)、系統單晶片(SoC)設計服務、光罩服務及封裝測試等領域均悉數到齊,顯見全球晶圓在晶圓代工市場的「二」勢力已然成形。 ...
2010 年 06 月 28 日