整合布局檢查與電源完整性模擬 FEDS革新PCB與電源設計

在現代高速電子產品開發中,設計複雜度持續提升,無論是PCB布局審查還是電源完整性設計,都面臨時間緊迫、錯誤率高及重複作業繁瑣等挑戰。工程師必須在有限時間內完成大量檢查與模擬任務,以確保產品品質與上市時程。為應對這些挑戰,USI環旭電子開發了前端設計與模擬自動化平台(Front-End...
2026 年 03 月 04 日

突破HPC功耗與散熱雙重挑戰 3D封裝電源模組應運而生

在當今科技飛速發展的時代,高效能運算(High-Performance Computing, HPC)正以其強大的計算能力,不斷突破各個領域的界限。HPC通過使用由成千上萬個處理器核心組成的超級計算機或計算機集群,執行複雜的計算任務,這些任務通常涉及大量的數據輸入,必須具備大量算力和高速數據處理能力。USI環旭電子在這一波市場角逐中,瞄準AI領域的高度運用,以「3D封裝技術」切入市場,應用在多項HPC模組中(圖1)。本文將從HPC的簡介、挑戰與創新等方面,從正反兩面探討開發HPC最被重視的議題。...
2025 年 12 月 11 日