突破HPC功耗與散熱雙重挑戰 3D封裝電源模組應運而生

在當今科技飛速發展的時代,高效能運算(High-Performance Computing, HPC)正以其強大的計算能力,不斷突破各個領域的界限。HPC通過使用由成千上萬個處理器核心組成的超級計算機或計算機集群,執行複雜的計算任務,這些任務通常涉及大量的數據輸入,必須具備大量算力和高速數據處理能力。USI環旭電子在這一波市場角逐中,瞄準AI領域的高度運用,以「3D封裝技術」切入市場,應用在多項HPC模組中(圖1)。本文將從HPC的簡介、挑戰與創新等方面,從正反兩面探討開發HPC最被重視的議題。...
2025 年 12 月 11 日