Lam Research科林研發推出VECTOR TEOS 3D 解決晶片製造先進封裝挑戰

Lam Research科林研發日前發布VECTOR TEOS 3D,這是一款突破性的沉積設備,專為下世代人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)應用所需晶片的先進封裝而設計。TEOS 3D旨在解決3D堆疊和高密度異質整合中的關鍵挑戰。它採用專有翹曲晶圓片傳送方案、介電沉積創新技術,並借助科林研發Equipment...
2025 年 09 月 19 日