AI算力需求狂飆25倍 封裝技術成產業新戰場

日月光半導體銷售與行銷資深副總張尹在開放運算平台峰會上明確指出,先進封裝技術正成為決定AI晶片競爭力的關鍵戰場,誰掌握了封裝創新,誰就握有未來十年的產業話語權。 2到7倍的效能需求年增幅、2到10倍的記憶體頻寬要求、105%的產能利用率——這三個數字精準描繪了當前AI浪潮對半導體產業帶來的前所未有衝擊。張尹直言不諱地指出,傳統半導體製造模式正面臨根本性挑戰,而先進封裝技術已成為產業競爭的新核心。...
2025 年 09 月 24 日