各國頻譜政策不同調 Wi-Fi 7產品銷售/行銷要當心

在IEEE與Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)的努力下,Wi-Fi 7的商品化正在快速進行中。但由於6GHz並非全球通用頻段,因此對Wi-Fi設備製造商而言,要應對各國不同的Wi-Fi設備管制法規要求,為自家產品取得進入市場的通行證,將面臨更大挑戰。同時,從使用者的角度來看,由於各國開放給Wi-Fi使用的頻段與可用頻寬不同,Wi-Fi...
2023 年 07 月 07 日

Qualcomm:2023年底將跨入Wi-Fi 7世代

5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)的快速發展,帶動近年穩定發展的區域無線網路(WLAN)市場,繼Wi-Fi 5之後,Wi-Fi 6與Wi-Fi 7的發展進度都超乎預期;Qualcomm是業界第一家量產Wi-Fi...
2023 年 06 月 20 日

安立知/聯發科技以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片

安立知(Anritsu)與聯發科技(MediaTek)共同測試網路模式的射頻(RF)特性,成功驗證聯發科技用於IEEE802.11be無線區域網路(WLAN)的Filogic晶片性能及功能。 美國電機電子工程師學會(Institute...
2023 年 05 月 30 日

Bureau Veritas助客戶取得完整Wi-Fi 7技術FCC證書

立德國際(Bureau Veritas)日前協助全球知名網通廠商的Wi-Fi 7(Draft IEEE P802.11be)支援完整技術的產品順利取得美國FCC第一張證書的認證。 Wi-Fi標準持續演進,Wi-Fi...
2023 年 04 月 25 日

加速推動Wi-Fi 7普及 R&S/博通擴大測試合作

為加速Wi-Fi 7應用產品普及,羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)和博通(Broadcom)在晶片組測試方面展開進一步合作。兩家公司用R&S CMP180無線通信測試儀成功驗證了最新的4×4...
2023 年 03 月 02 日

高速/低延遲技術全面升級 Wi-Fi 7劍指元宇宙應用

就在Wi-Fi 6逐漸普及之際,預計於2024年才會完成標準制訂的下世代無線區域網路(WLAN)標準,Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)於2022年初引發一股熱潮,主要廠商競相發表解決方案,提前點燃市場卡位戰。Wi-Fi...
2023 年 01 月 19 日

瑞薩藉Celeno技術制定Wi-Fi產品路線圖

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布提供一系列先進的Wi-Fi產品,以擴充其廣泛的產品組合:工業和物聯網產品。瑞薩去年收購了Celeno,利用該技術來解決Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi...
2022 年 12 月 05 日

MTK天璣9200/Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2逐鹿2023

行動通訊雙雄聯發科(MTK)與高通(Qualcomm)近日接力發表2023年的主力產品,皆採用台積電4奈米(nm)製程,形成左手打右手的情況。聯發科技天璣9200旗艦5G行動晶片,強調高性能、高能效、低功耗,達到冷勁全速的使用者體驗,並打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、Wi-Fi...
2022 年 11 月 21 日

Intel Wi-Fi 7解決方案2024年問世

無線區域網路Wi-Fi 6/6E與Wi-Fi 7在5G時代引發高速傳輸熱潮,而自2003年發表Intel Centrino品牌以來,英特爾帶動無線網路卡作為筆記型電腦的標準配備。2017年推出首款整合802.11ac/Wi-Fi...
2022 年 07 月 28 日

企業級Wi-Fi 6E AP 2024年產業規模挑戰520萬台

企業級Wi-Fi市場目前正在經歷其歷史上最重大的變革之一。由於希望利用新的6GHz頻譜,該頻譜提供了高傳輸速率和低延遲以及減少傳統頻段擁塞的前景,企業市場將加速Wi-Fi 6E的採用率。產業研究機構ABI...
2022 年 07 月 04 日

專訪聯發科技副董事長暨執行長蔡力行 MTK 5G毫米波/Wi-Fi 7亮相帶頭衝

聯發科技(MTK)於2022年台北國際電腦展(Computex)發表5G系列首款支援毫米波頻段晶片天璣1050與Wi-Fi 7無線連網平台解決方案Filogic 880和Filogic 380,並大規模展示全產品線,同時看好2022年的業績表現,預期將繼大幅成長的2021年之後,再成長20%。...
2022 年 06 月 04 日

聚焦AI/先進封裝/化合物半導體 半導體未來機會/挑戰並陳

工研院主辦的「2022國際超大型積體電路技術研討會」登場,邀請聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM等重要廠商探討未來產業趨勢,如人工智慧(AI)晶片、先進封裝、新世代化合物半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等。...
2022 年 05 月 30 日