ROHM與芯馳科技聯合開發智慧座艙參考設計「REF68003」

半導體製造商ROHM與車規晶片企業芯馳科技,針對智慧座艙聯合開發參考設計「REF68003」。該參考設計主要包含芯馳科技的智慧座艙SoC「X9SP」產品,並配備了ROHM的PMIC產品,展示於2025年上海車展芯馳科技攤位。...
2025 年 06 月 27 日
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