優化IC/封裝/PCB協同設計 明導新工具發威

明導國際(Mentor Graphics)推出最新Xpedition Package Integrator流程,此一新設計工具可打破過往積體電路(IC)、封裝和印刷電路板(PCB)間的藩籬,讓相關設計人員能輕鬆達成協同設計與優化,尤其適合現今日益複雜的多晶片封裝。 ...
2015 年 03 月 31 日