整體DRAM價格上漲逾三成 記憶體短缺衝擊電子產業

記憶體是電子產業中的一個關鍵組成部分。從智慧型手機和個人電腦到汽車和資料中心,DRAM的供應情況和價格直接影響生產成本和產品策略。Yole Group記憶體與運算總監John Lorenz認為,目前記憶體價格的飆漲不是暫時的波動,而是由人工智慧驅動的結構性變化的結果。...
2026 年 01 月 26 日

Yole Group:功率碳化矽產業進入修正周期

根據Yole Group近期發表的《Power SiC 2025 – 前端製造設備》研究報告指出,在2019年至2024年間的前所未有投資潮之後,功率碳化矽產業現在正進入一個修正周期。汽車市場的放緩減少了對碳化矽(SiC)的需求,改變了供應鏈。利用率下降、過剩產能和減少投資的循環引起了產業的擔憂。然而,儘管市場放緩,碳化矽仍然是電氣化路線圖的核心,預計到2030年,設備收入將接近100億美元。...
2026 年 01 月 12 日

Yole:玻璃將成主流半導體製程平台

Yole Group近日發表其最新的技術與市場報告《2025年半導體製造用玻璃材料》。該報告對CIS、MEMS、RF、功率元件、記憶體/HBM、AR/VR和微流體等多個終端市場進行綜合分析後認為,到2030年為止,玻璃材料的營收將以9.8%的複合年增率成長,並確立其成為主流半導體製程平台的地位。...
2025 年 12 月 01 日

生成式AI一路衝 GPU市場規模超越CPU

Yole Group近日發表《2025年處理器產業狀況》報告,並指出全球處理器市場正在經歷一場由生成式AI跟雲端基礎設施推動的深刻變革。   Yole Group指出,在2024年,GPU的銷售金額超越了APU和CPU,成為各類處理器中銷售金額的冠軍。GPU的銷售金額達到1130億美元,占總處理器銷售額的39%,僅僅一年內便實現了前所未有的126%增長。這一激增主要受到NVIDIA的主導地位,及對於驅動生成式AI模型的GPU需求不斷增加的推動。...
2025 年 10 月 13 日

車用影像感測需求多元化 2030年產值上看87億美元

隨著法規日益嚴格和架構不斷演變,車用影像感測市場正轉向具有更高解析度和量身定制功能的多攝影機系統,為安全性、自主性和車內體驗的新時代奠定了基礎。根據Yole Group的資料,汽車攝影機模組的收益在2024年達到了近60億美元,預計到2030年將增長至87億美元,複合年增率為6.6%。而出貨量的增長更為明顯,預計在同一期間出貨量將上升到超過4億台。...
2025 年 07 月 07 日

面板級封裝市場邁開大步 超高密度方案後市可期

產業研究機構Yole Group近期針對面板級封裝(Panel Level Package, PLP)發表最新報告。該報告估計,2024年PLP市場規模約為1.6億美元,到2030年時,可望成長到超過6億美元。在2024年至2030年期間的複合年增率(CAGR)達到27%。到2030年,高密度扇出(Fan-out)和超高密度扇出技術將主導市場,以滿足AI應用帶來的強勁需求。...
2025 年 04 月 14 日

2024年全球半導體產業銷售金額達6720億美元

根據研究機構Yole Group最新發表的研究報告指出,2024年全球半導體元件的銷售金額達到6720億美元,正一步步朝向2030年1兆美元的目標邁進。在各類半導體元件的應用市場中,伺服器和汽車應用成長最為顯著,成長率超過10%。特別是伺服器,預計將出現相當強勁的增長,市場規模在2030年時將達到3900億美元。至於汽車應用,雖然其成長率高於伺服器,但屆時其總價值將為1120億美元,與伺服器應用市場的規模還是有很明顯的落差。...
2025 年 02 月 17 日

Yole:2029年全球車用半導體市場規模將達1,000億美元

根據研究機構Yole Group最新發表的報告,車用半導體市場在2023年至2029年間,預計將以11%的年複合成長率(CAGR)增長,到2029年時,車用半導體的市場規模將接近1,000億美元。屆時,每輛車上搭載的半導體元件價值將達到1,000...
2024 年 11 月 18 日

Yole Group:2023年小客車用光達安裝量超過76萬台

根據Yole Group最近發表的報告,2023年全球共有超過76萬台光達(LiDAR)系統被安裝小客車上,前四大光達供應商的聯合市占率則接近90%。2023年前四大光達供應商分別是禾賽(Hesai)、RoboSense、Seyond與Valeo。其中,禾賽的市占率明顯下滑,Valeo亦小幅衰退;RoboSense的市占率則大幅增加了超過12個百分點。...
2024 年 10 月 21 日

AI/高性能運算需求強勁 先進封裝重回正成長

先進封裝市場預計將在2023年至2029年間以11%的年複合成長率(CAGR)成長。2023年,先進封裝約占整體晶片封裝市場的44%,由於人工智慧、高性能計算(HPC)、汽車和AIPC等多種趨勢的推動,其市占率正穩步增加。經歷了2023年的修正後,先進封裝市場將在2024年復甦並繼續其長期成長。先進封裝內的子市場,包括倒裝晶片(Flip-Chip)、系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(FO)、晶圓級晶圓封裝(WLCSP)、嵌入式封裝(ED)以及2.5D/3D封裝均呈現出正成長,推動了先進封裝產業的發展。...
2024 年 07 月 29 日

MEMS產業走出衰退 2024年產值回升至156億美元

對微機電系統(MEMS)產業而言,2023年是相當辛苦的一年。市場研究機構Yole Group分析,由於消費性電子市場需求不振,2023年MEMS的市場規模比2022年衰退3%,達146億美元。但由於消費性電子產品搭載的感測功能越來越多,加上汽車、工業4.0與AI興起,Yole認為MEMS產業將在2024年走出陰霾,不僅年出貨量達到340億顆,營收規模也將成長到156億美元。...
2024 年 07 月 04 日

多元應用逐步浮現 雷達模組市場穩健成長

根據Yole Group最新發表的研究報告指出,雷達技術的應用市場正在逐步擴張,除了既有的國防軍工、汽車與工業外,雷達技術在消費性產品與醫療應用也將在未來幾年出現相當不錯的成長。由於應用領域擴張,Yole預估,從2023年到2029年間,雷達模組的市場規模將有5%的複合年增率(CAGR)。到2029年時,全球雷達模組的市場規模將達到365億美元。...
2024 年 05 月 02 日