追求環境永續 資料中心積極擁抱新世代電源技術

據Yole Group預估,資料中心的擁有者為達成環境永續的目標,未來幾年將持續投資於新世代的資料中心電源技術,並帶動相關電源供應器(PSU)市場蓬勃發展。在2022年,全球資料中心PSU的產值約為74億美元,到2028年時,將成長至105億美元。...
2023 年 10 月 26 日

儲能需求大爆發 電網級BESS一枝獨秀

據研究機構Yole Group估計,2022年以鋰電池為基礎的儲能系統(BESS)市場需求已達35.7GWh,預估到2028年時,此一市場的規模將暴增到283.8GWh。屆時,BESS整體產業的市場規模將達到400億美元。...
2023 年 08 月 10 日

中國車廠帶頭導入 光達市場生態出現逆轉

全球車用光達市場規模預計將從2022年的3.17億美元增長至2028年的44.77億美元。不過,乘用車/小型商用車(PC/LCV)和無人駕駛計程車(Robotaxi)這兩個次市場的狀況必須分開看待,因為它們各自有不同的態勢。...
2023 年 07 月 27 日

先進封裝市場穩健成長 電信/基礎設施需求強勁

據研究機構Yole Group最新發表的報告預估,先進封裝市場的規模將在未來五年維持穩定成長。2022年時,由FCBGA、FCCSP、ED、2.5D/3D等技術組成的先進封裝,市場規模約為443億美元,到2028年時,此一市場的規模將成長到786億美元,複合年增率(CAGR)為10.6%。...
2023 年 06 月 29 日

2023年半導體測試探針卡市場恐衰退6% 來年重回成長軌道

根據 Yole Group 旗下的 Yole Intelligence 的預測,2022 年半導體探針卡產業的收益略微下降0.5%,總額為25.5億美元。衰退的兩大原因是記憶體測試需求減少以及匯率波動。如果只看非記憶體測試所使用的探針卡,這類產品2022年的銷售金額仍維持5.3%正成長。在匯率波動方面,Yole注意到,有些供應商以其本國貨幣計算,2022年的營收仍維持正成長,但若以美元計算,便會陷入衰退。...
2023 年 06 月 05 日

2028年車載感測器市場規模上看140億美元

據研究機構Yole Group最新發表的報告預估,在汽車電氣化、智慧化的趨勢帶動下,基於半導體的車用感測器市場規模將從2022年的78億美元成長至2028年的140億美元。屆時,在各類車用感測器中,與ADAS相關的感測器市場規模將成長到80億美元;與智慧座艙或使用者體驗有關的感測器市場,則將成長至29億美元。...
2023 年 05 月 18 日

超高密度FO帶頭衝 扇出封裝市場規模快速成長

據研究機構Yole Group最新發表的研究報告預估,在Chiplet與異質整合風潮的帶動下,扇出(Fan-out, FO)封裝市場在未來幾年將維持快速成長的步調,預估到2028年時,整體FO封裝的市場規模將達到38億美元,2022~28年間的複合年增率(CAGR)為12.5%。...
2023 年 04 月 06 日

碳化矽晶圓進入8吋時代 然6吋仍為絕對主流

據研究機構Yole Group最新發表的報告指出,雖然全球主要的碳化矽(SiC)晶圓供應商如Wolfspeed、Coherent與SiCrystal都已經在2019~2020年間開發出8吋碳化矽晶圓,部分碳化矽元件製造商也對改用8吋碳化矽晶圓展現出高度興趣,但由於8吋碳化矽晶圓廠的建設需要時間,因此直到2024年為止,碳化矽晶圓的主流尺寸仍將停留在6吋。此外,隨著6吋碳化矽晶圓的出貨量持續增加,4吋碳化矽晶圓的出貨量將出現衰退。...
2023 年 03 月 27 日

2023年固態硬碟展望不佳 成長動能要看企業市場

據Yole Group最新發表的研究報告指出,在通膨、地緣政治緊張與電子供應鏈去化庫存等不利因素的影響下,2022年全球固態硬碟(SSD)的銷售金額預估僅有290億美元左右,比2021年衰退了14%。展望2023年,由於需求疲軟與庫存消化狀況並不理想,SSD市場的狀況也很難有起色。...
2023 年 03 月 20 日

ADAS/智慧座艙將成車用處理器兩大成長動能

據研究機構Yole Group最新發表的報告指出,2022~2028年間,先進駕駛輔助系統(ADAS)/自動駕駛(AD)與汽車座艙(Cockpit)這兩類應用所使用的車用處理器市場,將出現可觀的成長。其中,ADAS/AD處理器在這段期間的複合年成長率(CAGR)將達到18%;同期智慧座艙處理器的CAGR則為5%。...
2023 年 03 月 13 日

DDR5將於2024年成為DRAM主流 相關元件成長可期

雖然當前DRAM市場景氣低迷,但產業研究機構Yole Group近期發表的報告顯示,由於DDR5可望在2024年全面取代 DDR4,成為PC與伺服器記憶體的主流規格,因此DRAM模組與模組上必須使用的相關零組件,如電源管理晶片(PMIC)、SPD...
2023 年 02 月 23 日

EV/HEV創造巨大需求 功率模組封裝市場規模上看41億美元

由於純電動車(EV)與混合式電動車(HEV)為功率模組創造出龐大需求,功率模組封裝市場將跟著水漲船高。據研究機構Yole Group估計,全球功率模組的市場規模將在2028年達到148億美元,屆時功率模組封裝的產值也可望達到41億美元。...
2023 年 02 月 06 日