延續摩爾定律商機 3D IC/先進製程缺一不可

今年國際半導體展,除涵蓋LED製程、MEMS、綠色製程與二手設備外,最受關注的熱門焦點,莫過於3D IC的發展,尤其在矽穿孔技術日趨成熟後,3D IC商用腳步也逐漸加快,可望在先進製程的搭配下,實現更高的晶片整合。
2010 年 10 月 07 日

TSMC首度入榜前二十大MEMS晶圓代工廠

台積電跨足微機電系統(MEMS)晶圓代工市場發展有成。根據Yole Developpement最新發布的2009年全球前二十大MEMS晶圓代工業者排名報告顯示,台積電以大約1,000萬美元的營收規模,首度進榜並名列第十二名。而另外兩家台灣MEMS晶圓代工廠亞太優勢及探微,營收也分別較2008年成長17%和29%,各居第六及第十四名的位置。 ...
2010 年 05 月 24 日