德州儀器(TI)宣布新一波投資計畫，將針對七座坐落於美國本土的半導體工廠投資超過600億美元，這是美國歷史上在基礎半導體製造領域的最大投資。德儀正在擴大其美國製造能力，以滿足從汽車到智能手機再到資料中心等領域對半導體日益增長的需求。這些位於德州和猶他州的大型製造基地，總計將創造出超過60,000個美國工作崗位。
德儀總裁暨執行長Haviv Ilan表示，該公司正在大規模建設可靠且低成本的300mm產能，以提供對幾乎所有電子系統都非常關鍵的類比和嵌入式處理晶片。像蘋果(Apple)、福特(Ford)、美敦力(Medtronic)、NVIDIA和SpaceX等在各領域居於領導地位的美國公司，都需要德儀的世界級技術和製造專業，我們很榮幸能與他們及美國政府合作，釋放美國創新的下個突破。
美國商務部長Howard Lutnick表示，近一個世紀以來，德儀一直是推動技術和製造創新的美國基石企業。川普總統已將增加美國半導體製造列為優先事項，包括這些用於人們日常使用的電子產品的基礎半導體。我們與德儀的合作，將支持美國晶片製造數十年之久。
釋放美國創新的未來動向
德儀目前是美國最大的基礎半導體製造商，生產對智慧型手機、車輛、資料中心、衛星以及幾乎所有其他電子設備至關重要的類比和嵌入式處理晶片。為了滿足對這些基本晶片穩定增長的需求，德儀正在繼承其技術領導的傳奇，擴大其在美國的製造業務，以幫助客戶引領下一波科技突破。包含蘋果執行長Tim Cook、福特汽車執行長Jim Farley、醫療設備大廠美敦力執行長Geoff Martha、NVIDIA執行長黃仁勳、SpaceX總裁Gwynne Shotwell都在聲明中，對德儀擴大在美國建立基礎半導體產能，表達支持的態度。
德儀是美國半導體製造回歸和擴展的推動力量。該公司在美國製造方面的投資超過600億美元，包括建設和提升七座大型晶圓廠。這些晶圓廠將遍布德州謝爾曼、理查森和猶他州萊希這三個製造巨型基地，每天生產數億枚美國製造的晶片。
德州謝爾曼共有SM1~SM4這四座晶圓廠。SM1是德儀在謝爾曼的第一座新廠，已於2025年進入初步生產階段，距離破土動工僅三年；SM2則是德儀在謝爾曼的第二座新廠，廠房土建也已建設完成。SM3和SM4則是額外增加的投資計畫，以支持未來的需求。
德州理查森則有RFAB1與RFAB2兩座晶圓廠，RFAB1是全球第一座300mm類比晶圓廠，已於2011年啟用。第二座晶圓廠RFAB2仍在逐步達到全產能。
猶他州萊希則有LFAB1與LFAB2兩座晶圓廠，LFAB1是該公司在萊希的第一座300mm晶圓廠。LFAB2的建設也已經進展順利，這是德州儀器在萊希的第二座晶圓廠，將與LFAB1連接。
