TI推出全新的設計資源和電源管理晶片，以協助企業滿足持續成長的人工智慧(AI)運算需求，並將電源管理架構從12V擴展到48V再到800 VDC。全新解決方案將於10月13日至16日在加州聖荷西舉行的開放運算計畫全球峰會(OCP)上展出，包括：
白皮書：「為迎接下一波AI運算成長的電力輸送取捨」：TI正與NVIDIA合作開發電源管理產品，以支援800 VDC電源架構，因為IT機櫃功率預計將在未來兩到三年內超過1MW。本白皮書重新審視IT機櫃內的電力輸送架構，並探討系統級高效率、高功率密度能量轉換的設計挑戰和機會。
參考設計：30kW AI伺服器電源供應單元：為了支援嚴格的AI工作負載，TI雙級電源參考設計採用三相、三級飛馳電容功率因數校正轉換器，搭配雙delta-delta三相電感-電感-電容轉換器。此電源可配置為單一800V輸出或多組獨立輸出。
雙相智慧功率級：TI的CSD965203B是市場上峰值功率密度最高的功率級，每相可提供100A的尖峰電流，並將兩個電源相位整合在單一5mm x 5mm四方扁平無引線封裝中。該產品使設計人員能夠在小型印刷電路板面積上增加相位數和電力輸送，進而提高效率和性能。
橫向電力輸送的雙相智慧功率模組：CSDM65295模組採用緊湊的9mm x 10mm x 5mm封裝，可提供高達180A的峰值輸出電流，協助工程師在不影響熱管理的情況下提高資料中心功率密度。該模組整合兩個功率級和兩個電感器，並提供跨電感電壓穩壓器(TLVR)選項，同時保持高效率和可靠運作。
氮化鎵(GaN)中間匯流排轉換器：TI的LMM104RM0轉換器模組能夠以四分之一磚(58.4mm x 36.8mm)的尺寸提供高達1.6kW的輸出功率，擁有超過97.5%的輸入到輸出電源轉換效率和高輕載效率，進而實現多個模組之間的主動電流共享。
AI資料中心需要採用多種基礎半導體設計的架構，以實現高效的電源管理、感測和資料轉換。憑藉全新設計資源和廣泛的電源管理產品組合，TI正與資料中心設計人員合作，採用全面性的方式，從電網發電到圖形處理單元的基本邏輯閘，推動高效且安全的電源管理。
TI資料中心部門總經理Chris Suchoski表示：「隨著AI的發展，資料中心正從簡單的伺服器機房發展成為高度複雜的電源基礎設施中心。可擴展的電力基礎設施和更高的電源效率對於滿足這些需求和推動未來創新至關重要。透過TI的產品，設計人員可打造創新的新一代解決方案，實現向800 VDC的過渡。」
