德州儀器(TI)推出四款具備多種整合型連結選項的新Sitara ARM9微處理器(MPU)與評估模組(EVM)，可爲嵌入式工業、醫療以及消費性設計開發人員提供支援產業特定周邊與介面的高彈性架構，滿足不同需求。
此四款MPU–TI AM1808、AM1806、AM1707與AM1705，與其他ARM9産品不同，高度整合各種主要介面，如串列式先進附加技術(SATA)、通用平行埠(uPP)以及獨特的可編程即時元件(PRU)等。PRU提供高彈性的可配置I/O控制，使開發人員能夠擴展周邊功能，並爲其設計增加客製化介面，協助客戶縮短產品上市時間。
AM1x系列元件，具有以下功能與優勢：375與450MHz ARM9選項、可提高系統彈性的PRU，能提升處理效能、降低整體功耗、消除延遲問題，並提高即時反應能力，進而可達到最大效率；周邊組合包括SATA、uPP、具有整合型PHY的USB 2.0 On-The-Go(OTG)、10/100乙太網路MAC以及MMC/SD等，可順利執行數據、網路、元件及傳感器通訊；與TI OMAP-L1x處理器接腳對接腳相容可保護客戶的編碼資源、更為擴展的效能與電源效率等。
軟體開發套件包含TMDXEXP1808L實驗套件、TMDXEVM1808L EVM以及TMDXEM1707 EVM快速開發及部署設計方案。不僅具備Linux核心2.6.33電路板支援套件與PRU配置工具，更包含PRU CAN、PRU UART以及觸控式螢幕展示。Windows Embedded CE與其他操作系統支援將於今年供貨。AM1x MPU現已開始提供樣品。
德州儀器網址：www.ti.com
