台灣電路板協會與工研院產科所發表之《2025中國大陸PCB產業動態觀測》、《2025日韓PCB產業觀測》，完整分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。報告指出，AI伺服器、高效能運算(HPC)、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球PCB產業，中國、日本與韓國分別走向不同的成長模式，未來競合關係的變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。
中國：AI伺服器推升產值飆升，海外產能擴張加速
中國為全球最大PCB生產國，中資企業2024年全球市占率約34.9%，產值約為279.5億美元。2025年產值更可望成長至341.8億美元，年增率高達22.3%，市占率將提高至37.6%，展現極具爆發性的增長動能。
報告分析，此波強勁成長來自AI伺服器、資料中心與新能源汽車等高階應用，使高階HDI與多層板需求急速放大，帶動整體產業加速升級。雖然全球地緣政治局勢仍具有不確定性，但中國大陸廠商在政策、市場與資金的支持下，正透過更高階的產品組合提升利基。
值得注意的是，中國廠商亦積極推動海外布局，泰國憑藉優越的投資環境與完善的基礎設施，已成為中國PCB廠商產能轉移的首選之地，目前中資PCB廠在泰國的生產值推估約占其總產值的1.7%。雖然短期內可能會面臨當地勞動力成本上升、新廠房初期良率不佳等挑戰，但長期來看，全球化布局能夠有效分散地緣政治風險，並帶來新客戶與新增市場份額 。
日本：AI伺服器驅動日本載板進入新擴張周期
日本為全球第三大PCB生產國，日資企業2024年產值約115.3億美元，全球市占率約14.4%。日本車用市場雖受到中低價競爭與歐洲景氣疲軟的壓力，但整體PCB產業仍因AI晶片與HDD相關應用需求走強而維持成長動能。預估2025年日本PCB產業可望轉為正成長，海內外總產值預估將提升至118.2億美元，2026年更可達123.5億美元。
報告指出，日本PCB產業以FPC軟板為最大產品項目，2024年占整體產值比重約51.3%，而載板則以約占29.5%為第二大產品項目，反映其長期深耕半導體與高階封裝領域的結構特性。隨著AI伺服器市場快速擴張，對ABF與AI晶片載板的需求亦明顯升溫，突顯日本在AI晶片載板領域的領先地位。
其中，Ibiden在AI GPU載板市場市占率高達七成；TOPPAN與京瓷則透過新產線與先進設備積極擴充ABF載板產能，以因應全球雲端服務商與半導體廠的下一輪需求。此外，日本不僅依靠企業投資推動產能提升，更配合政府近年的AI與半導體國家戰略，透過制度化的補助、專款制度與供應鏈安全戰略，強化在先進封裝與高階PCB生態系的整體競爭力。
韓國：伺服器與記憶體需求帶動穩定升溫，高階載板成核心戰場
韓國在全球PCB市場中位居第四，韓資企業2024年海內外總產值約78.6億美元，市占率9.8%。雖然手機與顯示器市場疲弱，但AI伺服器與記憶體的需求強勁，使韓國產業在2025至2026年將呈現穩定溫和成長，預估海內外總產值分別可達79.4億美元與81.6億美元。
報告指出，韓國PCB產業的結構高度集中於半導體應用，其載板占比高達45%，突顯其在記憶體供應鏈與半導體應用中的核心優勢。SEMCO近年在AI GPU與伺服器平台的ABF載板需求推動下持續擴產；Simmtech則以次世代記憶體封裝為核心布局GDDR7與SoC-AMM等高階產品；Daeduck積極布局AI伺服器與自駕晶片相關的高階載板市場；Korea Circuit的ABF載板稼動率則隨著Broadcom等網通設備訂單的成長而持續上升；至於LG Innotek，其載板業務動態主要受iPhone提前拉貨效應影響，營收獲利有所改善。
在海外布局方面，韓商PCB因三星供應鏈已耕耘越南多年，載板則以馬來西亞為近年主要擴產基地，積極提升BT載板產能以因應後續記憶體市場需求。TPCA分析，韓國將持續在記憶體與伺服器平台上扮演重要角色，並透過高階載板技術維持其在全球PCB供應鏈的戰略位置。
TPCA觀察：台灣身處東亞競合核心，須同時深化技術能量與風險對策
中日韓三國在AI驅動下各自形成具代表性的產業路徑：中國以快速擴張與高階化策略持續提高全球市占，日本以先進載板技術深耕半導體封裝供應鏈，韓國則鞏固記憶體與伺服器領域的主導優勢。此三種模式共同塑造未來亞洲高階製造產業的競合態勢。
在AI伺服器需求持續升溫之下，高階PCB材料面臨供需失衡，由日系廠商於高階材料與ABF載板，不論在製程技術、產品性能或品質穩定度上仍保持領先，其擴充進程正影響全球AI伺服器交期，此現況已驅動半導體與終端客戶正視對上游原材料分散風險之重要性。TPCA表示，台灣半導體與PCB在全球AI伺服器供應鏈中具關鍵地位，面對亞洲新境局的變化，台灣需加速深化強化先進封裝高階技術與材料自主之能量，同時掌握地緣政治與市場風險，才能在AI時代的新供應鏈重組中持續維持關鍵角色。
