TSV技術突破 3D IC應用開枝散葉

作者: 施建宇 / 陳冠能
2014 年 08 月 11 日
3D IC量產指日可待。近年來國際大廠爭相投注研發資源於TSV技術研發,且在製程技術上迭有突破,未來3D IC可望利用TSV技術實現異質架構整合,滿足消費性電子對於效能與輕薄設計的需求,於各式零組件應用市場大放異彩。
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