TSV技術突破 3D IC應用開枝散葉

作者: 施建宇 / 陳冠能
2014 年 08 月 11 日
3D IC量產指日可待。近年來國際大廠爭相投注研發資源於TSV技術研發,且在製程技術上迭有突破,未來3D IC可望利用TSV技術實現異質架構整合,滿足消費性電子對於效能與輕薄設計的需求,於各式零組件應用市場大放異彩。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

突破成本及功耗極限 FPGA槓上CPLD

2007 年 01 月 03 日

輕薄型照相手機當道 LED閃光燈需求看漲

2009 年 10 月 04 日

IOT測試如火如荼 PLC裝置壓境家庭聯網

2012 年 03 月 15 日

終端裝置全面出籠 802.11ac晶片大落價

2013 年 05 月 16 日

五年內藍牙成長動能強勁 聯網照明帶動無線傳輸需求

2021 年 08 月 02 日

擺脫慘業之名就看MicroLED LED/面板產業重兵集結

2020 年 10 月 08 日
前一篇
搶攻工業馬達控制商機 DSP/FPGA精銳盡出
下一篇
北斗/eCall催油門 3D/多模GNSS滲透聯網汽車