TSV/WLCSP技術發功　MEMS感測器大瘦身

2014 年 07 月 28 日
市場研究機構Yole Developpement指出，拜矽穿孔(TSV)與晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術日趨勢成熟所賜，微機電系統(MEMS)感測器尺寸已較4、5年前大幅縮小。以數量最大宗的加速度計(Accelerometer)為例，目前市場上最小的方案尺寸僅1.2...
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