模擬在GaN/SiC功率半導體應用設計中的運用及優勢:從性能到可靠度的全方位探討─Ansys

在能源效率與外觀尺寸要求日益嚴格的情況下,改以碳化矽(SiC)或氮化鎵(GaN)元件來實現大功率電源設備,已經是必然的發展趨勢。但由於這些寬能隙(WBG)元件的特性與業界已經十分熟悉的MOSFET、IGBT有相當明顯的差異,尤其是氮化鎵。
因此,對電源開發者而言,如何快速掌握這些寬能隙元件的特性,進而完成設計導入工作,是當前所面臨的最主要挑戰。此外,歷經過去幾年疫情的洗禮,業界對於供應鏈管理的重視度大增。若要在自家產品中採用寬能隙元件,相關供應鏈配套是否成熟,也會是應用開發者關注的焦點。

●活動名稱:寬能隙功率元件應用開發者論壇
●主題:模擬在GaN/SiC功率半導體應用設計中的運用及優勢:從性能到可靠度的全方位探討
●主講人:【安矽思科技資深工程師/郭宗男 博士】
●會後報導連結:

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