上次我們談到為滿足體積小、高功率的需求，高密度電源儼然成為未來設計趨勢。
作為智慧產品的關鍵核心，晶片也不斷推陳出新，以因應產品體積更小、更省電、功能更多元之設計趨勢。 安馳科技所代理的亞德諾半導體（ADI）在工業、車輛、通訊、穿戴式裝置和消費電子市場上都相當具有影響力。2021年與Maxim合併後，ADI以更全面完整的產品線，提供客戶最先進的解決方案。
作為全球領先的高性能類比技術公司，加上2021年與MAXIM合併後，ADI擁有業界最完整的電源系列晶片產品，為電源設計者提供功率輸出更高、體積更小、可靠度更高且功能更齊全的高密度電源晶片，加上完整的技術支援，都可以滿足現階段大多數產品設計。
本場線上研討會，將由安馳科技應用工程部李景升經理，為您更深入介紹ADI的高密度電源晶片，幫助您一馬當先，設計出業界最前端的產品。
●活動名稱：走在業界最前端 ADI高密度電源再進化
●主題：高密度電源晶片設計再進化
設計應用及電路架構範例
●主講人：【安馳科技 ADI 產品線應用工程經理 / 李景升】
