作為智慧產品的關鍵核心，晶片也不斷推陳出新，以因應產品體積更小、更省電、功能更多元之設計趨勢。 安馳科技所代理的亞德諾半導體（ADI）在工業、車輛、通訊、穿戴式裝置和消費電子市場上都相當具有影響力。作為全球領先的高性能類比技術公司，在2021年與MAXIM合併後，ADI以更全面完整的產品線，提供客戶最先進的解決方案。除了擁有業界最完整的電源系列晶片產品，作為智慧產品的關鍵核心，晶片也不斷推陳出新，為電源設計者提供功率輸出更高、體積更小、可靠度更高且功能更齊全的高密度電源晶片，以因應更多元的設計趨勢。
本次線上研討會，將由安馳科技應用工程師李景升，從設計趨勢、應用設計考量，及設計範例等面向，來介紹ADI的高密度電源晶片，將幫助您掌握發展趨勢，輕鬆開發性能更優越的智慧產品。
●活動名稱：電源高頻設計- 挑戰與應用
●主題：高密度電源晶片設計需求
ADI高密度電源管理晶片（PMIC）技術特點介紹
設計應用及電路架構範例介紹
●主講人：【安馳科技 ADI 產品線應用工程經理 / 李景升】
