時序進入2025年下半年，全球通訊產業正站在B5G邁向6G的關鍵轉捩點。一方面，以3GPP Release 18標準為基礎的B5G(5G-Advanced)技術，包含非地面網路(NTN)衛星通訊、RedCap物聯網等應用，正加速進入商業部署，對更高能效、更低延遲的晶片與模組產生了迫切的市場需求。另一方面，業界對6G的探索也已深入核心，次太赫茲(Sub-THz)頻段、AI原生網路、感知與通訊一體化等前瞻技術，正從實驗室走向原型驗證。值此B5G商用化加速，6G前瞻技術亦積極發展之際，為台灣的半導體、晶片、模組與設備製造商，開啟新一輪機會與挑戰。 未來，誰能率先掌握通訊技術與運算效能的整合優勢，將在全球6G競局中占得先機，並引領下一波產業創新動能。
●活動名稱：B5G/6G關鍵技術與開發攻略
●主題：符合電信級O-RAN硬體的電路保護策略
●主講人：【美國利特公司(Littelfuse) FAE 應用工程師 游恭豪 】
●會後報導
