生成式AI快速崛起，驅動HPC晶片設計加速演進，從伺服器架構、處理器類型選擇，到InFO、CoWoS、SoIC等先進封裝與系統級整合方案（如SoW、CPO），皆面臨運算與I/O效能瓶頸的挑戰。與此同時，功耗、熱、EM/IR與訊號完整性等物理問題交互影響，也成為大型晶片設計不可忽視的關鍵課題。 Ansys HPC關鍵挑戰與對策技術研討會 重磅邀請知識力科技執行長曲建仲博士，從第一線產業視角剖析未來趨勢，帶您掌握HPC發展脈動與應對策略！更將由技術專家深入解析實戰案例與創新解法，協助提升數據傳輸效率與系統可靠度。
●活動名稱：Ansys HPC關鍵挑戰與對策技術研討會
●主題/主講人：
開場致詞 【Ansys Taiwan Country Manager / Roger Lee】
高效能運算晶片設計浪潮：技術趨勢與應用前瞻 【Senior Manager Application Engineering SCBU / Ted Chan】
高效能運算應用中大規模與3DIC的EM/IR分析 【Principal Application Engineer SCBU / Chan Chiuan Lee】
先進製程中高速類比／混合訊號可靠度分析的挑戰 【Lead Application Engineer SCBU / Leia Fu】
●會後報導
