生成式AI快速崛起，驅動HPC晶片設計加速演進，從伺服器架構、處理器類型選擇，到InFO、CoWoS、SoIC等先進封裝與系統級整合方案（如SoW、CPO），皆面臨運算與I/O效能瓶頸的挑戰。與此同時，功耗、熱、EM/IR與訊號完整性等物理問題交互影響，也成為大型晶片設計不可忽視的關鍵課題。 Ansys HPC關鍵挑戰與對策技術研討會 重磅邀請知識力科技執行長曲建仲博士，從第一線產業視角剖析未來趨勢，帶您掌握HPC發展脈動與應對策略！更將由技術專家深入解析實戰案例與創新解法，協助提升數據傳輸效率與系統可靠度。
●活動名稱：Ansys HPC關鍵挑戰與對策技術研討會
●主題/主講人：
揭開高效能運算的未來：業界現況與關鍵挑戰 【知識力科技執行長 / 曲建仲博士】
支援高速數據傳輸的先進中介層（Interposer）設計技術 【Lead Application Engineer / Paddy Wu】
高效能運算晶片封裝的多物理場最佳化設計： 結合機器學習與3D floorplanning以降低熱失效風險並提升系統可靠性 【Senior Application Engineer SCBU / Dale Su】
●會後報導
