Wooptix推出全新的Phemet量測系統，能以次奈米解析度提供超高速且極高精度的晶圓形貌與幾何量測。Wooptix已於11月18至21日在慕尼黑舉行的SEMICON Europa(展位：#B1679)展出Phemet。
「Phemet因應高產能製造中對更精準製程控制日益提升的需求，特別是在業界持續推動更高效能、更小型且更複雜的晶片時，這些晶片涉及奈米級特徵尺寸與嶄新的製程整合方式。」Wooptix執行長José Manuel Ramos表示。「Phemet系統能以超高速攝影並在單張影像中擷取超過1,600萬個次奈米解析度的資料點，為半導體量測樹立新的標竿。該系統特別適用於量產環境中對先進封裝中的混合接合(hybrid bonding)、邏輯晶片的晶背供電架構(back-side power delivery)、以及下一代3D NAND與高頻寬記憶體(HBM)等的線上(在線)量測。」
全自動化的Phemet量測系統可在單張影像中量測整片矽晶圓，擷取其形狀與奈米形貌(nanotopography)，並量測晶圓彎曲(bow)、翹曲(warpage)及其他客製化參數。這具多功能機台可量測空白晶圓、圖案化晶圓或已接合的晶圓。Phemet具備低雜訊與抗震特性，進一步提升量測精準度。系統產出的原始資料可為晶圓廠與良率工程師提供完整的可追溯性，以找出對準誤差(overlay errors)與其他製程缺陷的根源，從而提升良率。
Wooptix在Phemet中導入其專有的波前相位影像(Wavefront Phase Imaging, WFPI)技術，透過捕捉晶圓的光分布，並以專利演算法重建相位地圖(phase map)。WFPI能以高速取得次奈米解析度的波前相位圖，提供樣本的詳細資訊，包括晶圓的全幅地形、翹曲與其他關鍵形貌參數。測量解析度最高可達4700×4700像素，呈現超高影像細節。
TechInsights半導體市場分析部總經理Risto Puhakka表示：「隨著半導體製造邁向更小幾何尺寸、3D整合與更嚴苛的製程公差，精準的晶圓形貌與平坦度量測變得愈加重要。業界持續尋求具備全視野、高解析度與高速量測能力的創新及高產能的量測方法，以改善製程控制所產生的成本、降低對準誤差並提升整體晶片的效能與良率。」
Ramos表示：「我們已與一線記憶體與邏輯晶片客戶合作測試Phemet，成果十分出色亮眼。我們期待不遠的將來陸續將Phemet系統出貨給多家關鍵客戶，已滿足量產製造的需求。」
Wooptix目前已募資超過3,500萬美元，投資者包括Samsung Venture Investment Corporation、Intel Capital與TEL Venture Capital, Inc. 等。Phemet將自2025年11月起開放客戶預約展示。更多資訊請造訪www.wooptix.com，或觀看此影片：Phemet – YouTube。
