軟體化晶片(SDS, Software Defined Silicon)創製者XMOS發表G4可編程元件之新封裝，該元件為XS1-G4系列之第一款產品。新型144針腳BGA封裝元件是專為要求更小外型(11平方毫米)之系統而設計，透過8毫米的錫球間距(Ball Pitch)，使其成為纖小設計及簡易印刷電路板布線(PCB layout)的理想選擇。而針對需要256 輸入輸出接腳(I/O Pin)的要求，則可選用512針腳的BGA封裝元件。
此新系列可編程晶片針對快速研發週期而設計，同時其定價亦符合量產的成本需求，因此是廣泛要求客製功能及差異化特點之電子應用的理想選擇。透過一系列的事件驅動(Event-driven)處理器，XMOS的可編程晶片建置了邏輯閘極、控制引擎及數位訊號處理器(DSP)功能。針對XMOS元件之設計，可運用網站及桌上型版本所提供之設計工具，以C語言撰寫即可進行。
XMOS行銷副總裁Richard Terrill表示，XMOS選擇了積極的定價曲線，引領業界支援新事業的成長與創造，為使客戶能更簡易地評估及採用我們的技術，XMOS更提XC-1開發套件及免費的線上設計工具。此外，XS1-G4元件的典型應用包含網路音頻應用，如AV接收器及IP擴音器、顯示器及發光二極體(LED)看板控制(LED Tile)及各類工業自動化應用等等。
XMOS網址：www.xmos.com
