Yole:2025年FCBGA封裝產值將達120億美元

2021 年 03 月 08 日
根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的最新研究指出,在AI、資料中心和HPC發展的推動下,FCBGA封裝的營收預期將從2020年的100億美元成長至2025年的120億美元。FCBGA封裝未來五年的產業規模年平均複合成長率(CAGR)達3%。截至2025年,FCBGA營收預期將超過100億美元。晶圓需求主要來自3D堆疊元件,與2020年相較,晶圓總體成長為CAGA...
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