νMaicovicon製程與MID封裝技術 打造非CCD高像素模組新里程碑

作者: 蘇寶辰
2005 年 03 月 02 日
手機相機模組市場,一直以來均是CCD與CMOS的競爭天下。然而,隨著CCD 500百萬像素的產品問市,廠商有感於市場競爭的壓力,已成功利用新的製程及封裝技術開發出尺寸小、耗電低的300萬非CCD相機模組。此一新技術的採用,將可望為相機模組的發展帶入另一個新紀元...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

借力無感測器控制技術 BLDC馬達系統運行效率大增

2015 年 12 月 14 日

整合雙感測子系統 電感式生物感測器功能大增

2016 年 04 月 07 日

感測元件展妙用 智慧家居實現指日可待

2018 年 04 月 26 日

同步NB-IoT系統/無線蜂巢網(下) DSP NPSS新同步程序亮相

2019 年 02 月 20 日

改善流程/控管品質 AI扭轉製造價值

2019 年 09 月 08 日

E1.S/E1.L/PCIe 5.0聯手 儲存效能衝破瓶頸

2022 年 03 月 31 日
前一篇
鉅景推出多項複合式記憶體
下一篇
寬頻接取版圖重分配 WiMAX後發先至