「富士通ASIC/Foundry研討會」於10月14~15日舉行

2004 年 10 月 05 日

富士通將和台灣的合作IC設計服務廠商冠宇國際電子於10月14、15日兩天分別於新竹和台北舉辦『富士通ASIC/Foundry研討會』,會中將邀請到富士通負責ASIC、網路和通訊以及先進技術服務的主管擔任講師,經由此一活動宣示富士通將全面在台灣展開ASIC/Foundry相關業務。
 

研討會中將以富士通先進的製程技術和IP服務為演講主軸,包括90奈米以下的製程技術、ASIC Portfolio-One-Stop、Embedded ARM SoC Platform、AccelArray Structured ASIC等都是富士通進入晶圓代工市場的解決方案。其中90奈米製程為未來半導體製程技術趨勢,亦可大幅降低製造成本;One-Stop服務替客戶解決半導體製造過程中所有相關資源與供應商整合問題;另外ARM Platform、AccelArray應用在多媒體和高速乙太網路方面將有著不錯的表現。
 


 

富士通網址:www.fujitsu.com/
 

富士通亞太微電子網址:www.fmal.jujitsu.com/
 

冠宇國際電子網址:www.icnexus.com
 

標籤
相關文章

MAXIM推出多款應用於PDA和智慧型手機的低靜態電流和動態CPU core電壓的電源管理IC

2005 年 09 月 19 日

恩智浦PCTV解決方案獲消費性產品製造商使用

2008 年 05 月 26 日

科勝訊推出CX92755單晶片煤體處理器

2011 年 04 月 04 日

國際整流器功率模組聚焦家電/輕工業應用

2012 年 06 月 04 日

TE Connectivity推出滑軌式電源連接器

2019 年 04 月 02 日

Xilinx與魔視智能解決方案推動汽車前視鏡頭創新

2021 年 09 月 07 日
前一篇
PDA/Smartphone動態核心的電源管理
下一篇
飛利浦微控制器帶來品質及價格的競爭