全球矽晶圓出貨面積再度打破歷史紀錄

2016 年 11 月 14 日
國際半導體產業協會(SEMI)最新統計數據顯示,2016年第三季全球矽晶圓出貨面積再度打破歷史紀錄,達到27.30億平方英吋。與前一季27.06億平方英吋相比,第三季出貨面積成長0.9%,也較2015年第三季的25.91億平方英吋增加5.4%。矽晶圓乃打造半導體的基礎材料,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的物資。其出貨面積持續成長,也顯示市場對電子產品的需求仍在不斷成長。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

搶攻平板裝置市場 勝華/宸鴻捉對廝殺

2011 年 01 月 03 日

活動追蹤器賣相佳 第一季銷量為智慧手表四倍

2014 年 06 月 30 日

智慧家庭戶數激增 北美市場成長最快

2014 年 12 月 25 日

半導體產業步出小低潮 2017年可望成長7.2%

2017 年 02 月 06 日

終端應用需求持續暢旺 33類IC產品將迎強勁成長

2021 年 08 月 05 日

市場需求雜音多 2Q’25 LCD面板廠產能利用率恐將下滑

2025 年 05 月 19 日
前一篇
強化電壓承受力與抗干擾性能 雙向可控矽改善dV/dt設計
下一篇
充放電次數達2萬次 鋁電池取代鉛酸電池有譜