剖析BSIM3v3模型萃取方式(下) 掌握元件模型參數加速偵錯

作者: 許仲延
2006 年 05 月 05 日
積體電路技術不斷地提升,元件模型的準確度與產出速度面臨嚴峻挑戰,當元件尺寸縮小時會發生許多複雜的物理效應,造成模型常用的數學方程式無法符合實際物理機制...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

以延遲鎖相迴路為基礎 超寬頻頻率合成器實現有譜

2008 年 09 月 17 日

降低開發時程/成本 PICMG xTCA邁向開放平台

2008 年 10 月 30 日

硬體模擬器加持 乙太網路SoC測試快又準

2016 年 01 月 28 日

內建4G通訊功能 獨立型穿戴裝置開創應用新局

2016 年 05 月 26 日

遵循三大基礎功夫 晶背FIB電路修補難度降

2019 年 05 月 12 日

穿戴式裝置出新招 智慧織物實現即時照護

2022 年 09 月 12 日
前一篇
提供完整S/PDIF數位光纖介面解決方案 艾笛森打造優質聲音享受
下一篇
綠色能源風潮席捲全球 台灣太陽光電產業成形中