台灣蟬聯全球半導體材料最大區域市場

2017 年 04 月 06 日
國際半導體產業協會(SEMI)發表最新全球半導體材料市場報告,2016年全球半導體材料市場與2015年相比,成長約2.4%,全球半導體營收則提升1.1%。其中,晶圓製造材料市場為247億美元,封裝材料市場為196億美元。相較於2015年晶圓製造材料市場的240億美元及封裝材料市場的193億美元,分別成長3.1%及1.4%。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

半導體設備谷底翻揚 台灣市場一枝獨秀

2010 年 07 月 14 日

Gartner:2016年半導體資本支出情況略見好轉

2016 年 05 月 16 日

太陽能需求明年小跌 未來五年CAGR仍有9%

2016 年 11 月 21 日

IoT市場規模2022年挑戰1.2兆美元

2018 年 11 月 26 日

挑戰SmartPhone龍頭 華為持續逼近三星

2019 年 07 月 15 日

筆記型電腦液晶面板需求強勁 下半年市況仍須觀察

2021 年 04 月 12 日
前一篇
強化Wi-Fi地位 IEEE/TAICS攜手建立技術標準
下一篇
AI演算法日新月異 FPGA靈活特性優勢顯著