奇夢達強化與華邦技術代工合約

2006 年 09 月 05 日

德國半導體廠商奇夢達與華邦宣布,雙方已簽訂合約強化現有的標準記憶體晶片(DRAM)之生產。據新簽訂協議,奇夢達將把其該80奈米DRAM溝槽式技術 (Trench Technology)移轉予華邦台中300毫米晶圓廠使用,華邦則將以此技術為奇夢達獨家製造電腦應用方面的DRAM產品。
 

在此之前,雙方已分別於2002年5月及2004年8月簽署合作協議,奇夢達將移轉並授權華邦110與90奈米的DRAM溝槽式技術,華邦也會於其位於新竹的200毫米晶圓廠與位於台中的300毫米晶圓廠導入此生產技術。
 

奇夢達網址:www.qimonda.com
 

華邦網址:www.winbond.com
 

標籤
相關文章

德國德勒斯登科技大學/Novaled開發創紀錄白光OLED

2009 年 06 月 06 日

恩智浦系統基礎晶片符合EMC要求

2010 年 09 月 07 日

凌力爾特精準運算放大器適於高增益應用

2013 年 02 月 02 日

意法Agrate R3 300mm晶圓廠專案加入Tower半導體

2021 年 07 月 01 日

Arm:電動車時代已揭序幕 五項成功條件必備

2021 年 05 月 13 日

大聯大縱橫整合優化車用晶片供應鏈

2023 年 05 月 23 日
前一篇
英特爾科技秋季論壇將於十月隆重登場
下一篇
突破時間與成本雙重瓶頸 ATE商祭出平台化策略