美國當地時間2月4日，類比晶片及嵌入式處理器廠商德州儀器(TI)正式宣佈收購芯科科技(Silicon Labs)。根據雙方簽署的最終協議，德州儀器將以每股231.00美元的價格，溢價約五成，全現金收購Silicon Labs，交易總企業價值約為75億美元。
此次收購將結合Silicon Labs在混合訊號解決方案領域的產品組合和專業知識，以及德州儀器(TI)的類比和嵌入式處理產品組合、自主研發的技術和製造能力。合併後的公司將透過增強創新能力和拓展市場管道，服務現有客戶和新客戶以加速成長。
該並購傳聞最早由英國《金融時報》援引知情人士資訊予以披露，隨後路透社等多家權威財經媒體跟進報導，消息發佈後迅速引發資本市場的強烈反應：芯科科技盤後股價大幅攀升逾33%，反映出資本市場及投資者對該交易的樂觀預期；德州儀器股價則出現約2%的小幅回檔，其當前市值維持在2043億美元左右。
芯科科技在物聯網無線連接領域具備顯著的核心競爭優勢，掌握Zigbee、Z-Wave、Thread、低功耗藍牙、Matter等多協定無線通訊技術，併構建了軟體生態系統Simplicity Studio，同時擁有超過20萬開發者組成的專業生態社區。
TI將強化在嵌入式無線連接解決方案的投入：憑藉在產品、技術和客戶方面的廣度和深度，合併後的公司將成為嵌入式無線連接解決方案的領先供應商。這是一個快速成長的領域，每天都有越來越多的設備接取網路。此次交易將為TI的產品組合新增約1200種產品，這些產品支援各種無線連接標準和協議。
此次交易將Silicon Labs的製造業務從外部代工廠遷回美國，並充分利用TI的內部產能，使合併後的公司能夠提供完全整合的製程、設計和製造能力。近期於美國新建12吋晶圓廠以及內部組裝和測試能力，可為Silicon Labs的產品提供大規模的低成本產能。德州儀器成熟的製程技術，包括28奈米製程，針對Silicon Labs的無線連接產品組合進行了最佳化，能夠更有效率、更快速地完成未來的製程技術設計週期。
透過拓展市場管道和交叉銷售機會，加深客戶互動，自2014年以來，Silicon Labs的複合年收入成長率約為15%。預計該交易將在交易完成後的三年內，每年產生約4.5億美元的生產和營運協同效應。該交易預計將於2027年上半年完成，但需獲得監管機構的批准以及滿足其他慣例成交條件，包括獲得Silicon Labs股東的批准。TI也承諾稱，公司將繼續致力於其資本回報戰略，即透過分紅和股票回購，在未來將100%的自由現金流返還給股東。
