意法半導體照相手機產品新增高整合200萬畫素模組

2007 年 02 月 09 日

意法半導體(STMicroelectronics)宣布針對大量的主流照相手機市場推出1個新的200萬畫素相機子系統VS6724是相機單晶片系列最新推出的產品。此模組在1個工業標準的微型封裝內整合1個高品質的Multi-element鏡頭和1/4-inch的CMOS感應器/On-chip處理器,能夠提供優良的UXGA解析度(1600×1200 pixels)圖像。
 

為滿足競爭激烈的相機手機市場的各種需求,意法半導體推出各種不同封裝/機械特性可供選擇。VS6724採用Super-low-profile的8×8 ×4.5毫米封裝/高性能的8×8×5.5毫米SmOP2**封裝,且都配備Flex-cable和Socket可供選擇,以提供使用者最大的設計彈性,配備的Socket可與工業標準的Socket相容。此相機模組已成功與主要的手機平台相整合,可協助意法半導體的客戶縮減其產品上市時間至最短。
 

VS6724除了以相機手機為主要應用外,低成本/微型封裝/工業標準的機電設計也可應用在PDA/遊戲平台/視訊會議/安全用相機等產品領域。此模組包括1個On-board PLL(Phase Locked Loop),可支援各種輸入時脈頻率,數位輸入/輸出是採用1.8伏特或2.8伏特電源。
 

VS6724是以意法半導體擁有智慧財產權的CMOS感應器技術為設計基礎,將在意法半導體位於法國Crolles採用先進的設施製造。VS6724的樣品現已上市,預定於2007年第一季量產。
 

意法半導體網址:www.st.com
 

標籤
相關文章

QuickLogic針對功耗敏感性應用推出全新PolarPro FPGA元件

2006 年 06 月 09 日

NXP發表新款半橋諧振控制器

2010 年 03 月 09 日

安捷倫將於IMS 2011展出射頻/微波測試產品

2011 年 06 月 03 日

安富利布局智慧工廠並促進產業升級

2015 年 12 月 23 日

宸曜科技攜手軟硬體專家發表導入機器學習之智慧製造

2019 年 05 月 09 日

ROHM推出SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC

2024 年 03 月 28 日
前一篇
溫瑞爾/德州儀器合作開發Linux多媒體平台
下一篇
盛達電業BiGuard S20正式上市