意法半導體立體聲耳機放大器晶片提升音頻性能

意法半導體(STMicroelectronics)推出功能性手機專用的立體耳機放大器晶片–TS4601，與現有的解決方案相比，該產品可提升音頻性能，延長電池使用時間，且能提供更具回應性的用戶控制。
 

該產品-107分貝的電源電壓抑制比可防止手機電池的噪聲進入音頻輸出電路，因此，使用該晶片的總體音質可非常接近專用的HiFi系統的音質水準，對於固定容量的電池而言，總電流消耗量的降低可延長最終產品的音樂播放時間及增加更多的手機功能，不到2微安的待機模式有助於電源管理晶片進一步降低功耗。
 

該產品採用2.1毫米×2.1毫米×0.6毫米的倒裝式晶片(Flip-chip)封裝，利用緊湊型的封裝和強化的性能，研發人員能設計出纖薄且具先進的音樂功能的高階手機。該產品還可用於其他的對音頻功能和系統級性能有很高要求的可攜式產品和消費性產品，例如MP3播放器和筆記型電腦。
 

用戶功能和配置控制是透過晶片內建的I²C介面，與市場上現有的其他產品相比，該設計可強化晶片的應用靈活性，提升用戶的使用體驗。
 

TS4601進一步提升易用性和多功能性，因為在全部負載條件下，該產品的輸出訊號十分穩定，不論使用者是透過耳機聽音樂，還是把手機外接到一個HiFi音響系統，都能確保無中斷的放大操作。此外，內建的Common-mode感應電路會自動補償耳機特性的變化，晶片還內建熱關斷和短路保護電路，為行移動用戶提供通常只有專門的音響設備才具備的安全功能。
 

意法半導體網址：www.st.com