愛普生/亞智攜手推動半導體金屬化製程創新

作者: 黃繼寬
2026 年 03 月 17 日

愛普生(Epson)與亞智(Manz)宣布展開策略合作,雙方將共同推動印刷電子技術在半導體製程中的應用。此次合作結合了愛普生的噴墨印刷技術,以及亞智在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業,為半導體製造業注入全新動能。合作涵蓋實驗室驗證設備與高效率量產解決方案的開發,並於台灣桃園設立全新研發中心,為全球市場提供創新製造技術,協助客戶推進下一代印刷電子應用。

以噴墨印刷技術開啟製程創新

愛普生的PrecisionCore精點微噴噴頭印刷技術可將功能性材料精準塗布在聚醯亞胺(Polyimide, PI)、環氧樹脂薄膜(Ajinomoto Build-up Film, ABF)、固態模封材料(Epoxy Molding Compound, EMC)、矽晶圓與玻璃等不同基板材料上,省去光罩製程,直接形成精密電路結構。這項技術大幅簡化了金屬化製程的複雜度,能顯著提升材料使用效率、環境永續性、製程良率與生產彈性。據了解,依據不同材料的特性,目前PrecisionCore噴頭能印製的線寬,最細可達50微米以下。

雙方攜手開發的工業級噴墨印刷設備也可支援3D列印,能製造低溫金屬結構,拓展半導體封裝材料的應用範圍。因應產業朝向方形基板發展,這套設備也支援玻璃通孔(Through Glass Via, TGV)金屬化與面板級封裝(Panel-level Packaging)的重佈線層(Redistribution Layer, RDL)佈線,進一步提升製程效率與產品可靠度。

研發中心縮短驗證週期並加速產業導入

Manz Asia總經理林峻生表示,設立研發中心能強化即時測試、製程驗證與生產最佳化的能力,有助於縮短技術導入週期並提升市場競爭力。愛普生執行董事暨噴頭事業部總經理福田俊也則指出,採用噴墨技術的數位積層製造,有望成為推動半導體封裝演進的關鍵技術基礎。

本次雙方合作設立的研發中心,可提供專為半導體金屬化製程量身打造的完整噴墨印刷解決方案。除了設備本身的設計、驗證外,該研發中心還可提供客製化製程驗證與樣品列印服務,並加速整合噴墨印刷技術在半導體製程的一條龍服務。

本次合作是邁向更高效率、更具彈性與永續的半導體製造流程的重要里程碑。隨著數位印刷技術持續演進,愛普生與亞智將繼續合作開發相關設備,進一步推動產業轉型,提供具全球競爭力的先進製造解決方案。

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